在近日召開(kāi)的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)宣布推出一項(xiàng)將加速計(jì)算引入計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果。這是英偉達(dá)布與臺(tái)積電、ASML、新思科技（Synopsys）合作的項(xiàng)目，旨在加快新一代芯片的設(shè)計(jì)和制造。

據(jù)介紹，計(jì)算光刻技術(shù)主要通過(guò)軟件對(duì)整個(gè)光刻過(guò)程進(jìn)行建模和仿真，以優(yōu)化光源形狀和掩膜板形狀，縮小光刻成像與芯片設(shè)計(jì)差距，從而使光刻效果達(dá)到預(yù)期狀態(tài)。

據(jù)光刻機(jī)龍頭ASML介紹，計(jì)算光刻將算法模型與光刻機(jī)、測(cè)試晶圓的數(shù)據(jù)相結(jié)合，從而生成一個(gè)和最終曝光圖案完全不同的掩模版設(shè)計(jì)，但這正是ASML想要達(dá)到的，因?yàn)橹挥羞@樣才能得到所需要的曝光圖案。

當(dāng)下，臺(tái)積電和EDA供應(yīng)商新思正在將全新的NVIDIA cuLitho計(jì)算光刻技術(shù)軟件庫(kù)整合到最新一代NVIDIA Hopper架構(gòu)GPU的軟件、制造工藝和系統(tǒng)中。光刻機(jī)大廠ASML正在GPU和cuLitho方面與NVIDIA展開(kāi)合作，并正在計(jì)劃在其所有計(jì)算光刻軟件產(chǎn)品中加入對(duì)GPU的支持。

通過(guò)這技術(shù)，未來(lái)的芯片能夠有更小的晶體管和導(dǎo)線，同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間，可提高大型數(shù)據(jù)中心的能效。另外，cuLitho在GPU上運(yùn)行的性能比當(dāng)前光刻技術(shù)工藝提高了40倍，能夠?yàn)槟壳懊磕晗臄?shù)百億CPU小時(shí)的大規(guī)模計(jì)算工作負(fù)載提供加速。

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“芯片行業(yè)是全球幾乎所有其他行業(yè)的基礎(chǔ)。光刻技術(shù)已臨近物理極限，NVIDIA cuLitho的推出以及與臺(tái)積電、ASML和新思科技的合作將使晶圓廠能夠提高產(chǎn)量、減少碳足跡并為2納米及更高工藝奠定基礎(chǔ)?！?/span>

據(jù)悉，臺(tái)積電將于今年6月開(kāi)始對(duì)cuLitho進(jìn)行生產(chǎn)資格認(rèn)證，并會(huì)在2024年對(duì)2納米制程開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2025年開(kāi)始量產(chǎn)。