芯片是在美國誕生的，而誕生之后，在美國迎來了高速發(fā)展，讓美國迅速成為全球半導(dǎo)體大國，高峰時期，美國的芯片產(chǎn)能占了全球40%左右。

不過在20世紀70年代左右，發(fā)生了第一次芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，從美國轉(zhuǎn)移到日本，于是日本半導(dǎo)體崛起，甚至一度成為全球最大的芯片出口國，超過了美國。

后來美國坐不住了，出手干預(yù)，廢了日本半導(dǎo)體的武功。于是在20世紀90年代進行了第二次轉(zhuǎn)移，從美國、日本轉(zhuǎn)移至韓國、中國臺灣，也就有了三星、臺積電的崛起。

這么平衡的又發(fā)展了20來年后，由于中國大陸的經(jīng)濟迎來高速發(fā)展，且中國市場需求大，工業(yè)體系健全，勞動市場巨大，于是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始進行第三次轉(zhuǎn)移。

我們看到，全球眾多的芯片巨頭，都跑到中國大陸來建廠，比如臺積電、三星、intel、美光、SK海力士、格芯、聯(lián)電等等。

而在2020年時，中國芯片產(chǎn)能占全球的16%左右，已經(jīng)超過了美國的12%，這讓美國又坐不住了。

所以我們看到，美國又開始干預(yù)，不斷的打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從技術(shù)、到設(shè)備等進行圍堵，想讓第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移之路被阻擋住。

特別是從2022年開始，美國的禁令是一條又一條，想鎖死我們16/14nm以下先進邏輯制程；鎖死128層及以上3D NAND的制造；鎖死18nm及以下DRAM的發(fā)展。

不僅對中國本土企業(yè)如此，甚至對在中國大陸開設(shè)晶圓廠的外企，也要執(zhí)行同樣政策，想要逼著這些企業(yè)遷出中國。

不得不說，這一招還是很厲害的，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正面臨著新的波動，原本的第三次半導(dǎo)體遷移之路，受到了很大的影響，目前眾多的芯片企業(yè)，選擇到東南亞建廠去了，東南亞地區(qū)成為波動的“焦點”。

比如新加坡、馬來西來、泰國、菲律賓、越南、印度等地，這幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭非常猛，眾多的國際芯片巨頭，都在這些地區(qū)建工廠，甚至將中國的工廠，部分遷移至這里。

特別是新加坡，在晶圓制造、封測等領(lǐng)域上，均發(fā)展非常迅速，還有眾多的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，都選擇在新加坡設(shè)廠。

很明顯，東南亞正在成為全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過程中的贏家之一，而這個福利，正是美國的各種政策，以及對中國的各種打壓帶來的，要不是因為打壓等，這些芯片大廠，可能更多的還是會選擇中國大陸，畢竟優(yōu)勢更大。

而這個跡象，對中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是有影響的，可能加大就業(yè)和資本流出壓力。

但與此同時，半導(dǎo)體作為資本、技術(shù)和知識高度密集型業(yè)務(wù)，其研發(fā)和制造需要完整的產(chǎn)業(yè)鏈各方面支持。而現(xiàn)階段，這一塊東南亞和印度還是比較欠缺的，所以我們應(yīng)該利用好自己的優(yōu)勢，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級，掌握更多的核心技術(shù)，應(yīng)對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的各種影響和挑戰(zhàn)。