眾所周知，華為麒麟9000系列芯片是在2020年9月15后成為絕唱的，目前已經(jīng)停產(chǎn)2年半了

當(dāng)時美國的政策是，凡使用有美國企業(yè)的設(shè)備、軟件和設(shè)計生產(chǎn)的半導(dǎo)體公司，未經(jīng)美國政府批準(zhǔn)不得向華為供貨。

而目前所有的晶圓廠，其28nm以下的芯片生產(chǎn)線，均使用了美國企業(yè)的設(shè)備/技術(shù)，所以大家都不能幫華為麒麟芯片代工，除非獲得了美國的許可證，但大家都沒有拿到這張許可證。

所以，余承東之前表示過，臺積電只接收了華為5月15日之前的訂單。而這些芯片在9月15日進行了交貨，之后麒麟芯片就再也沒有生產(chǎn)，華為麒麟芯片一直只有庫存芯片，沒有新生產(chǎn)芯片。

所以我們看到2021年、2022年華為麒麟芯片均缺席，沒有再發(fā)布新芯片，而高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科等，均發(fā)布了2代旗艦芯片，比如蘋果是A15、A16。高通是8Gen1、8Gen2……

不得不說，停產(chǎn)2年半之后，華為麒麟9000系列芯片，放到現(xiàn)在，確實性能不太夠看了，與高通、蘋果相比，落后了。

近日，有媒體發(fā)布了一份移動芯片排名，我們發(fā)現(xiàn)麒麟9000芯片的性能排名，已經(jīng)是全球第16名了，前面有15款芯片比麒麟9000性能強。

如上圖所示，這15款芯片中，蘋果有9款，高通有3款，聯(lián)發(fā)科有2款，三星有1款。除了蘋果的一些平板芯片外，其它絕大部分是晚于華為麒麟9000發(fā)布時間。

而從另外一份天梯圖來看，華為麒麟9000系列，目前也處于第6梯隊的了，相當(dāng)于前面有5個梯隊的芯片，其性能是強于華為麒麟9000系列的。

事實上，這個結(jié)果，估計已經(jīng)是大家能夠意料到的，畢竟芯片的性能，一定會隨著工藝、架構(gòu)、IP核等的提升而提升，2年多前的芯片，確實很難與現(xiàn)在的芯片去對比。

不知道大家看到這個結(jié)果，會怎么想？很明顯，當(dāng)前國產(chǎn)芯片最大的困難還是在制造，如果制造能力不上來，空有設(shè)計能力也沒用，就算能夠設(shè)計出1nm，0.1nm芯片又能如何？

而制造卡在哪里，又卡在光刻機，光刻膠等等關(guān)鍵的設(shè)備、材料上面，這說明我們在芯片上要補的課還很多，先別自嗨，扎實把基礎(chǔ)打好，再談超越，否則都是空中樓閣啊，別人一卡就死，讓人情何以堪啊。