機(jī)構(gòu):多種半導(dǎo)體價(jià)格趨于穩(wěn)定 但這些品類依舊短缺
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 價(jià)格穩(wěn)定
如上所述,最新消息顯示,其中今年第一季度全球電子元件需求和采購活動(dòng)預(yù)計(jì)環(huán)比下降2%。價(jià)格方面,85%的半導(dǎo)體定價(jià)維度將保持穩(wěn)定(不包括存儲(chǔ)設(shè)備),其余的將在2023年下半年變得完全有利于買家。交貨周期方面,某些半導(dǎo)體的交貨時(shí)間仍將延長,包括FPGA和汽車專用電阻器等無源元件,將持續(xù)到下半年。
Supplyframe首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Steve Flagg表示:“電子元件的交貨時(shí)間仍然長于歷史標(biāo)準(zhǔn)。隨著一些市場(chǎng)需求的下滑,組件交貨時(shí)間的改善速度快于價(jià)格,”。
來源:網(wǎng)絡(luò) 對(duì)于2023年第一季度,據(jù)Supplyframe的Commodity IQ預(yù)測(cè)表明,全球市場(chǎng)的交貨時(shí)間和商品數(shù)量將下降8%,部分分配給有源和無源元件。 雖然內(nèi)存和小型陶瓷電容器等組件的庫存過剩,但汽車級(jí)微控制器和FPGA仍遠(yuǎn)低于Commodity IQ庫存指數(shù)基線。模擬集成電路(IC)、微控制器和分立式IC(尤其是功率MOSFET)在第一季度及以后仍將受到限制且成本高昂。 與2022年第三季度相比,2023年第三季度所有電子元器件的全球交貨時(shí)間將大幅縮短。Commodity IQ預(yù)計(jì)第三季度將減少近60%的交貨時(shí)間,與2022年同一季度的73%相比,第三季度預(yù)計(jì)不會(huì)增加。但Commodity IQ預(yù)計(jì)半導(dǎo)體的交貨時(shí)間延長將持續(xù)到下半年,包括FPGA和汽車等無源元件-特定的電阻器。 盡管去庫存可能會(huì)在上半年結(jié)束時(shí)完成,但I(xiàn)C訂單、晶圓開工和產(chǎn)能利用率將開始上升,內(nèi)存價(jià)格將在今年下半年觸底。該公司預(yù)測(cè),DRAM價(jià)格將在第三季度開始復(fù)蘇,NAND價(jià)格將在第四季度或2024年初開始復(fù)蘇。 另一方面,遵循季節(jié)性趨勢(shì),1月份全球需求活動(dòng)環(huán)比增長7%。在歐洲/中東/非洲地區(qū),增長是由德國(44%)、法國(37%)、意大利(32%)、以色列(15%)和英國(55%)的采購活動(dòng)推動(dòng)的。 截至1月,這些國家的晶體管環(huán)比大幅上漲68%,微控制器和微處理器上漲34%,電容器上漲30%,二極管上漲近40%。 Commodity IQ全球電子元件需求預(yù)測(cè)與2022年相比,2023年上半年較弱,預(yù)計(jì)第一季度與2022年第四季度相比僅增長1%。鑒于汽車和工業(yè)元件訂單的樂觀情緒以及彈性宏觀經(jīng)濟(jì)前景,Supplyframe預(yù)計(jì)整體下半年需求開始反彈。 據(jù)安聯(lián)貿(mào)易的最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額今年預(yù)計(jì)將下滑約5%,占其中八成的消費(fèi)電子、電腦及通訊產(chǎn)業(yè)都會(huì)衰減。報(bào)告指出,只有當(dāng)從零售商到消費(fèi)電子公司再到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)完成去庫存后,市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求才有機(jī)會(huì)回升。該報(bào)告也提到,中國大陸的消費(fèi)者可能會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)較快復(fù)蘇。但目前來看,中國大陸對(duì)半導(dǎo)體的需求增長,仍不足以提高2023年的整體出貨量。
