據(jù)Business Korea報道，隨著美國將半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日益內(nèi)部化，美國、日本、韓國和中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中持續(xù)了30年的分工正在走向終結(jié)。

三星電子的旗幟

美國商務(wù)部近日宣布，其對半導(dǎo)體企業(yè)的補(bǔ)貼將僅限于滿足到2030年在美國至少建設(shè)兩個先進(jìn)的大規(guī)模集群、在美國建設(shè)多個先進(jìn)封裝和DRAM生產(chǎn)設(shè)施三項要求的企業(yè)。簡而言之，美國正試圖通過收縮其他國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來擴(kuò)大自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

在日本，銳必達(dá)決定在北海道建廠，臺積電將在熊本建廠。日本和中國臺灣企業(yè)的決定與日本政府承諾的巨額補(bǔ)貼有關(guān)。在歐洲，英特爾、臺積電等都是靠歐盟的補(bǔ)貼建設(shè)設(shè)施。

三星電子等韓國半導(dǎo)體制造商陷入兩難境地，因為它們在制造產(chǎn)品方面非常依賴中國。“美國越來越多地試圖遏制中國半導(dǎo)體行業(yè)的增長，這可能會對兩家公司在中國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響，”一位專家補(bǔ)充說，“與此同時，他們面臨著增加美國對美國建廠的需求。”