到這一時間，不少企業(yè)都出現(xiàn)了產(chǎn)品高庫存、價格不斷被壓低，以及伴隨而來的營收銳減等狀況。

這個轉變過程，實則從很多統(tǒng)計機構不同時間發(fā)布的數(shù)據(jù)就能看得出來。我們選擇行業(yè)里相對有公信力的Gartner做參考。2022年4月，Gartner發(fā)布預測數(shù)據(jù)全球半導體市場營收全年預計增長13.6%。當時看好市場順理成章，很多領域還在缺芯潮的影響下，上游供應商正加足馬力試圖緩解供不應求的壓力。

針對半導體領域占據(jù)最大市場價值的器件類型：存儲芯片，Gartner特別提到2022年預計DRAM增長22.8%，NAND增長38.1%。

而時間來到11月份之時，Gartner的數(shù)據(jù)修正為半導體市場價值全年預計6180億美元，增幅下調至4%。這一時間點，消費電子市場疲軟成定局，全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化，好在上半年企業(yè)市場還算堅挺。

對于存儲市場，預期有了大幅調整：Gartner此時認為2022年DRAM全年營收將下滑2.6%，來到905億美元；NAND市場情況相對好一點，從Q3才開始表現(xiàn)出明確的供過于求，全年營收增幅預期下調至4.4%。

最終的數(shù)據(jù)是在2023年1月發(fā)布的：似乎Q4的情況比預期還要再糟糕一些。全球半導體產(chǎn)業(yè)營收2022年最終相比2021年的增長率僅為1.1%，以6017億美元收尾。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，三星電子作為全球最大的半導體供應商，2022年相關業(yè)務的營收下滑了10.4%，主因就是內存與閃存銷量下滑。

這一年存儲芯片成為2022年器件類別中市場表現(xiàn)最差的類型，市場價值在整個半導體行業(yè)的占比收縮至1/4左右，市場規(guī)模降幅實際達到了10%——和年初增長預測還是形成了非常鮮明的對比的。

2022年的存儲生意實際如何？

來看更微觀一些的數(shù)據(jù)。一般觀察一個市場的實際情況如何，觀察該行業(yè)內頭部企業(yè)財務報表即可。只不過三星雖然是目前最大的NAND和DRAM供應商，但這家公司半導體業(yè)務比較雜，財報也沒有把存儲業(yè)務單獨拿出來。

上面這兩份數(shù)據(jù)均來自TrendForce，呈現(xiàn)的是2022Q3的主要NAND與DRAM供應商市場份額數(shù)據(jù)。拋開營收增減不談，我們認為能夠較大程度同時代表NAND和DRAM的企業(yè)是美光。雖然美光在這兩個市場都不是老大，但這家公司的主營業(yè)務集中在存儲上，包含有NAND、NOR、DRAM。

美光的財年收尾于每年8月，截至9月1日的FY2022財年營收相比上一財年增長約11%。不過實際上，美光的年度營收增長源于Q2（截至2022年3月2日）、Q3（截至2022年6月2日）的增長，也就是2022自然年的上半年。這兩個季度的營收增幅分別有25%和16%。

這家公司Q4（截至2022年9月1日）季度營收同比下滑了多達20%。其中DRAM業(yè)務跌幅21%，NAND業(yè)務下滑14%。FY23Q1（截至2022年12月1日）營收下滑幅度更是達到了將近40%。其實去看SK海力士等公司的營收數(shù)據(jù)，這幾個季度的情況也是基本類似的。和分析機構從年頭到年尾預測數(shù)據(jù)的調轉完全一致。

再來看一個市場新生力量：和美光相對的，同時有NAND、NOR、DRAM業(yè)務的公司，國內的東芯半導體。這家公司是2021年底在科創(chuàng)板上市的。東芯目前聚焦的是中小容量NAND、NOR、DRAM芯片——屬于細分市場參與者了。

東芯半導體發(fā)展起來的基礎，總結起來包括了（1）技術上的深挖，以實現(xiàn)1x nm工藝存儲芯片為代表；（2）行業(yè)規(guī)模本身足夠大，東芯是“以領先企業(yè)為目標進行技術趕超的同時，結合自身技術特點和市場需求，專注于成熟產(chǎn)品的細分市場并實現(xiàn)填補和替代效應，與行業(yè)領先企業(yè)形成差異化競爭”；（3）下游需求強勁，比如5G通訊、汽車電子、可穿戴設備等；（4）國產(chǎn)替代的機會，或者說行業(yè)大趨勢的半導體“區(qū)域化”“自主化”轉變。

這家公司暫時還沒有發(fā)布2022年年報。從半年報來看，公司去年上半年營收7.14億元人民幣，同比增幅56.96%；歸屬上市公司股東凈利潤2.15億元，同比增幅168.69%——扣非后凈利潤2.10億元，同比增幅184.20%。還是相當符合新生力量大幅邁進的勢頭。

隨同存儲市場大環(huán)境，東芯Q3的營收雖然也發(fā)生了下滑，但基于上半年的優(yōu)秀表現(xiàn)，今年前9個月的營收依舊保持了超過20%的增長，凈利潤及扣非凈利潤增長61.27%和57.72%。

東芯也在財報中特別提到了當前“市場景氣度下降”。不過從現(xiàn)金支出來看，東芯對于市場未來還是非常樂觀。公司對晶圓代工廠支付了相當數(shù)額的產(chǎn)能保證金，以確保晶圓廠產(chǎn)能；顯然是在為下一個增長周期做準備。

哪些應用領域相對好點兒？

受到此前市場的過高預期，目前大量半導體器件處在庫存高位，產(chǎn)品ASP走低。第三季度全球NAND Flash市場價值137.1億美元，同比下滑大約24.3%。

一方面是眾所周知的PC與智能手機市場需求還在低位，另一方面企業(yè)市場原本的穩(wěn)定需求狀態(tài)在這一季宣告結束——企業(yè)客戶開始削減CapEx固定成本投入——SK海力士在市場分析中也提到了這一現(xiàn)狀；三星Q3的企業(yè)SSD出貨量出現(xiàn)負增長。

DRAM這邊，當季市場價值181.9億美元，環(huán)比下滑幅度達到28.9%。這可能是自2008年經(jīng)濟危機以來DRAM市場最大幅度的季度環(huán)比下滑。下滑原因也大致與NAND市場相似，消費電子市場當前的萎靡是主因。追根溯源和經(jīng)濟大環(huán)境不佳仍然強相關。另外值得一提的是，預計2023年，服務器DRAM的市場價值將超過移動DRAM，呈現(xiàn)出近些年從未見過的剪刀叉趨勢。服務器DRAM整體市場價值有可能在明后年達到40%。

我們預計至少2023年上半年，NAND與DRAM仍將處在供過于求的大環(huán)境之下，當然兩者的周期略有差異。

不過市場大潮并不意味著每個應用方向都在衰退。比如即便宏觀經(jīng)濟如此不濟、消費需求不足，從企業(yè)投資的角度來看，半導體行業(yè)仍然有一些亮點。比如說工業(yè)、通訊基礎設施、數(shù)據(jù)中心短期內受到的影響相對更小。

恰巧東芯2021年報提到其“通訊、工業(yè)等領域”的營收增長尤為明顯。以東芯為代表，嘗試填補和替代細分市場領域、同時也在做技術追趕的參與者，當前有更高的靈活性來應對市場大潮；而且東芯半導體，作為相對新晉的個體，未來的營收增長潛力也會更大。

可惜2022半年報，東芯再未給出基于器件類別的營收。2021年報中的這部分數(shù)據(jù)還是相對清晰的：

除了NOR這類市場已經(jīng)相對成熟和穩(wěn)定的器件，其他器件類型的營收增長幅度都比較大。且從這張表來看，NAND是東芯半導體的營收主要來源。不過東芯入市時間尚短，這方面的比例可能隨時會發(fā)生變化。

另外東芯并未公開自家產(chǎn)品按照應用場景劃分的營收情況——其實這方面的情況有利于我們了解，東芯作為存儲器市場參與者的某一類個體，目前更看重哪些市場；也就能夠搞清楚，相比于那些營運多年的市場巨擘，是如何尋求細分市場的價值最大化和差異化競爭的。尤其是在當前市場大環(huán)境下，相對還能賺錢的方向在哪些領域。那我們就只能比較泛地來看東芯的市場布局了。

NOR Flash方面，東芯已經(jīng)有三星、LG等大客戶，應用方向如功能手機用于存放通信數(shù)據(jù)交換時的啟動程序；智能手機攝像頭模組內用于存放校正圖像分辨率的指令代碼；藍牙耳機內存放啟動程序等。這部分應該會受到市場下行的影響，但這個市場本身已經(jīng)相對穩(wěn)定。

東芯的NAND Flash，現(xiàn)階段聚焦在平面型SLC。其應用方向涵蓋了通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備、移動終端等——更具體地說，5G通訊、企業(yè)級網(wǎng)關、網(wǎng)絡智能監(jiān)控、數(shù)字錄像機、機頂盒、智能手環(huán)等都有應用。

值得一提的是，其產(chǎn)品耐久性和數(shù)據(jù)保持特性表現(xiàn)穩(wěn)定。東芯提到，其NAND Flash產(chǎn)品能夠在工業(yè)溫控標準下實現(xiàn)單芯片擦寫超過10萬次，并且在-40℃~105℃環(huán)境下保持數(shù)據(jù)有效性10年，“產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進”。

去年底東芯就對外表示其車規(guī)級存儲芯片產(chǎn)品已經(jīng)在“有序驗證中”。這對東芯而言應該會成為下一個營收增長點。美光在FY22Q4季報中提到，這一季唯一實現(xiàn)了正向業(yè)務增長的應用方向就是汽車存儲解決方案——美光還預期了該類別產(chǎn)品營收很快會達到新高。畢竟汽車電子是全產(chǎn)業(yè)下行期內為數(shù)不多的“行業(yè)發(fā)動機”，東芯自然是不會放過的。

DRAM應該仍是東芯的潛在發(fā)力點，其營收規(guī)模暫時不能與NAND相較。目前東芯的DDR3系列已經(jīng)在通訊設備、移動終端等領域有了應用；而低功耗LPDDR系列，也在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)領域市場上有所斬獲，智能終端、可穿戴設備都是個中關鍵。理論上當會在整個產(chǎn)業(yè)的下一個上行期內收獲更多市場。

另外東芯還有個MCP類別產(chǎn)品。這是一種將Flash與DRAM封裝在一起的產(chǎn)品，主要面向移動終端、通訊設備市場，囊括手機、MIFI、網(wǎng)絡電話、POS機等。還有一塊“技術服務”業(yè)務，屬于針對存儲芯片進行定制化設計、提供整體解決方案的服務。

在沒有細致數(shù)據(jù)的情況下，這些資訊大致上可以作為存儲芯片可在哪些市場賺錢的參考，即便其中的某些部分短期內受制于大環(huán)境正處于低迷期。

說完東芯的布局，再來看一下美光的業(yè)務情況，了解在存儲芯片市場上，相對更確切的賺錢和虧錢方向。美光的業(yè)務大致切分成了CNBU（計算與網(wǎng)絡業(yè)務）、MBU（移動業(yè)務）、EBU（嵌入業(yè)務）、SBU（Storage Business Unit，存儲業(yè)務）。

再切一下，CNBU業(yè)務下分客戶端（如PC）、云服務器、企業(yè)、圖形（如顯卡的GDDR顯存）、網(wǎng)絡（如5G基礎設施、數(shù)據(jù)中心networking設備等）；MBU自然就是手機為主了；EBU包含工業(yè)、汽車與消費市場。SBU包括企業(yè)與云SSD、客戶端SSD、消費類SSD等。

從其近兩個季度的季報來看，似乎幾大業(yè)務的表現(xiàn)都不怎么樣。CNBU和MBU業(yè)務不出意料地滑坡幅度較大，畢竟PC、手機存儲都囊括在內；EBU——嵌入市場是下滑幅度相對小一點的，汽車與工業(yè)市場包含在內，相對也就比較好理解了。美光EBU業(yè)務下滑主因是DRAM內存ASP走低，出貨量變少所致。

如果說美光的這一變化符合市場整體走向，那么東芯在這一市場的布局，尤其NAND Flash作為其主要營收來源，對市場下滑大潮當有更好的抵御能力。

最后再看一下，美光的這一財季與去年同期，不同市場方向的營收占比變化情況，能明顯看出移動產(chǎn)品方向的疲軟，以及汽車、工業(yè)方向營收的抬頭。東芯布局工業(yè)領域，以及未來在車規(guī)級存儲芯片上的發(fā)力，與當前市場大潮走向一致。

不過這個數(shù)據(jù)也僅供參考，可能存在企業(yè)個體差異。畢竟美光這家公司的營收主體是DRAM，占到其總營收的約七成。SK海力士的Q4季報數(shù)據(jù)同樣顯示了PC、手機和消費業(yè)務走低明顯，不過圖形存儲、服務器市場占比在增加（營收占比增加，并非營收金額在增加）。但一般行業(yè)認為，美光的業(yè)績表現(xiàn)會更具行業(yè)參考價值。

長期持續(xù)增長的熱點有哪些？

絕大部分頭部存儲芯片供應商最新一季的財報都提到，市場下滑趨勢延續(xù)到今年頭兩個季度，預計2023年下半年逐漸恢復?；謴鸵蛩匕ㄏ嚓P企業(yè)兩季持續(xù)拉低庫存操作，以及中國從封控走向開放的動作，都將真正顯現(xiàn)出威力。這會極大緩解目前移動與PC市場的不利局面。

美光在FY23Q1季報的行業(yè)展望中提到，2023自然年DRAM與NAND市場需求增長分別在10%和20%左右?！敖趤砜?，未來幾個月，預計存儲產(chǎn)品市場需求趨勢逐漸回升，因為客戶庫存水位持續(xù)降低，還會有新的CPU平臺發(fā)布，中國市場需求會因為經(jīng)濟再度開放而增長?！?/span>

所以從供給側來看，2023年存儲單元比特數(shù)會低于大趨勢的平均增長率。就企業(yè)利潤率的角度，2023全年可能仍然面臨比較大的挑戰(zhàn)性。

基于半導體市場常規(guī)的周期性變化，更長期來看，DRAM比特數(shù)需求CAGR維系個位數(shù)增長率，NAND比特數(shù)需求最高可能會有20%+的CAGR增長率。這也是行業(yè)共識了。

具體到個別企業(yè)，大方向都是積極的。幾個主要巨擘下半年有機會看到營收逐漸恢復增長。而走細分市場及差異化的東芯，現(xiàn)在正處于豐富產(chǎn)品線、開拓市場與新客戶、優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結構、擴大銷售規(guī)模的階段，則在市場恢復后，兩位數(shù)、營收和利潤高速增長應當會持續(xù)。

前文提到公司凈利潤和扣非凈利潤增長幅度達到三位數(shù)，其實就已經(jīng)表明該公司尚處在高速發(fā)展階段，所以產(chǎn)品毛利率受到規(guī)模效應的影響非常大。那么像這樣的公司在半導體行業(yè)上行期內，一般會有更大的上升空間。當然前提是技術持續(xù)進步。

東芯2022半年報給出研發(fā)費用投入，同比增幅76.44%；即便是在Q3市場發(fā)生轉向之后，研發(fā)費用比例還在提高；應該說自上市以后，東芯投入的研發(fā)費用就在不斷攀升。這是技術進步，未來持續(xù)擴大市場的基礎。

新品研發(fā)方面比較讓人眼前一亮的成果在于和中芯國際合作，基于SMIC 19nm工藝平臺，2021年下半年完成SLC NAND Flash首顆流片——也就是我們所說的1x nm級別。從半年報給出“在研項目情況”來看，這也是現(xiàn)階段東芯總投資規(guī)模最大的一個項目：緊隨其后的就是車規(guī)產(chǎn)品研發(fā)了，估計很快就能聽到新品問世的消息。

從東芯的這些動作，多少也能窺見存儲市場的未來。具體到長期市場增長驅動力來看，“汽車電子、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域將是現(xiàn)階段推動集成電路技術快速發(fā)展的重要驅動力?！睎|芯在財報中提到。

“預計未來幾年在上述領域需求的刺激下，5G基站、智能家居、可穿戴設備等新興應用將持續(xù)涌現(xiàn)，對存儲芯片的功耗、安全性、傳輸速率、體積和成本會有更高的要求，同時安全技術、運算能力、視覺影像的處理能力、大數(shù)據(jù)支撐平臺以及顯示技術、感知技術、無線連接技術等均是未來物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品升級的關鍵，也會成為未來集成電路設計及相關應用研發(fā)的方向和重點?！边@些都是存儲市場的增長點。