去年12月份，臺積電在亞利桑那州工廠Fab21上機儀式上，搞了一個巨大的慶典。

拜登發(fā)表致辭，美國商務(wù)部長雷蒙多等政客，全部到場，還有AMD董事長兼CEO蘇姿豐、英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、蘋果CEO庫克、臺積電總裁魏哲家等大佬，悉數(shù)到場。

大家紛紛為臺積電美國晶圓廠的首批機臺設(shè)備到廠慶賀，拜登甚至稱這是美國制造的一個大勝利……

可以說，全球都在盼著臺積電的美國工廠趕緊開機，然后制造出芯片來。而臺積電也計劃著，5nm芯片廠之后，還要建3nm廠……

不過，距離那場盛大的開機儀式才過了2個來月，最近就傳出，臺積電可能被美國坑了的消息。

原因是亞利桑那州工廠開建后，臺積電的進度非常不理想，關(guān)鍵是在美國的成本太高了，且美國工人非常不好管理。

首先是成本上，按照媒體的報道稱，因為受人工成本、許可證、符合法規(guī)與通貨膨脹的影響，臺積電赴美建廠的成本至少是臺灣的4倍。

其次，美國工人非常難管理，臺積電駐亞利桑那工廠的培訓(xùn)師表示，美國人工“很難標(biāo)準(zhǔn)化”，被分派多項任務(wù)，就做不好；有些甚至拒絕任務(wù)分派，不會努力完成交辦事項，美國工人沒有這種為公司犧牲的覺悟，根本就不可能加班等等。

有業(yè)內(nèi)人士表示，對于一家芯片工廠而言，最難的并不是芯片制造技術(shù)本身，因為現(xiàn)在芯片制造都是機械化、自動化，人工參與的不多，真正最困難的是人事管理。

而美國工人在這方面做得最差，美國工人是最難管理的，所以未來臺積電在美國建的廠，大規(guī)模量產(chǎn)芯片時，還會遇到大問題。

也正因為這一系列的問題和困難，美國的《紐約時報》真是直接稱，這項400億美元投資案是糟糕的經(jīng)營決定，充滿考驗。

之前像富士康等企業(yè)跑到美國建廠，都是沒能成功，很多都是建到一半就搞不下去了，那么這次臺積電會建到什么程度呢，一切會不會預(yù)期的那么美好？讓我們拭目以待吧。