近日，有媒體報(bào)道稱，Techanarie對(duì)中國(guó)手機(jī)進(jìn)行拆解，結(jié)果發(fā)現(xiàn)不管是小米，還是VIVO，還有華為，手機(jī)中均有了自研芯片，不全是依賴進(jìn)口了。

其中還特別提到，稱在對(duì)華為暢享50手機(jī)進(jìn)行拆解時(shí)，發(fā)現(xiàn)了一顆神秘的HI6260GFCV131H處理器，據(jù)猜測(cè)應(yīng)該是麒麟710A，并表示華為的麒麟也一直沒有離開手機(jī)。

當(dāng)然，由于這款暢享50是去年6月份推出的，當(dāng)時(shí)華為麒麟芯片還有庫(kù)存的，所以這款手機(jī)中有麒麟芯片，并不奇怪，但從另外一個(gè)方面來(lái)講，拆解這些手機(jī)，透露出來(lái)的信息量非常大。

1、國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片的比例越來(lái)越高，大家都想擺脫對(duì)國(guó)外芯片的依賴。

比如小米現(xiàn)已經(jīng)有了澎湃C1、G1、P1芯片，VIVO有了V1、V2芯片，OPPO有了馬里亞納 X 、馬里亞納 Y 、 SUPERVOOC S，華為的芯片就更多了，從Soc到各種小芯片。

近日還傳出OPPO的Soc正在流片，采用4nm，預(yù)計(jì)年內(nèi)發(fā)布，到時(shí)候會(huì)替代掉一些高通、聯(lián)發(fā)科的芯片，而未來(lái)小米、VIVO肯定也會(huì)像OPPO一樣，自研Soc的。

2、華為并沒有失去芯片能力，Soc受限，但其它芯片的自研、替代一直沒停過(guò)。

雖然現(xiàn)在華為也使用高通的芯片，自己的麒麟芯片停產(chǎn)了，但華為自研芯片就沒有停過(guò)，Soc不行，其它小芯片還是一直在的。

比如在拆解中，外媒體就發(fā)現(xiàn)，在華為的手機(jī)中，像RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片等等，都換成了海思自研芯片，比例越來(lái)越高了。

很明顯，華為海思的研發(fā)沒有停，這些越來(lái)越多的自研芯片就是證明。而華為董事陳黎芳之前接受采訪時(shí)表示，華為海思華為是私人控股，不受外部勢(shì)力影響，華為是明確要保留海思，持續(xù)研發(fā)。

事實(shí)上，目前國(guó)內(nèi)對(duì)芯片的依賴太大了，2022年進(jìn)口了4000多億美元的芯片，這些芯片不僅僅是Soc、CPU、DRAM、NAND這樣的大芯片，還包括射頻、ISP、WIFI、驅(qū)動(dòng)IC、甚至電容、電阻等等各種元件。

在Soc、CPU等上面，我們暫時(shí)可能無(wú)法自研替代，但像華為、小米、OPPO、VIVO們一樣，先從小芯片開始，大芯片受阻，小的也不停，從易到難，慢慢來(lái)，終有一天會(huì)成功的，你覺得呢？