中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來，由于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等因素的推動(dòng)，全球晶圓制造材料市場規(guī)模大幅增長。數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料市場規(guī)模從2017年的282億美元增長到2021年的404億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)9.85%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球晶圓材料市場將以11.5%的增速增長至451億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量。2020年硅片占全球晶圓制造材料價(jià)值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理