最近幾年，芯片要100%自研，要獨立自主，要打造全產業(yè)鏈等等，應該是大家聽的最多的關鍵詞了。

但從當前的現(xiàn)實來看，雖然取得了一些成績，但我們依然不得不接受一個無奈的現(xiàn)實，那就是中國芯目前還依賴美國EDA，英國ARM，ASML的光刻機。

先說EDA，目前芯片設計端的電子設計自動化 (EDA) 軟件有三大巨頭，分別是Synopsys、Cadence和SiemensEDA。

這三大巨頭可以說全部是美國的，在全球EDA市場，占到了85%+的份額，在中國市場更是占到了90%+的份額。

而國產EDA，在先進工藝、全流程替代上，完全無法替代這三大EDA產品，只能小部分進行替代，所以目前國內的芯片設計企業(yè)、晶圓企業(yè)，基本上都有使用這美國這三大EDA產品。

再說英國的ARM，目前ARM通過ARM中國在國內有300多家合作伙伴，ARM給這些合作伙伴提供指令集授權，還提供CPU\GPU等IP授權。

比如華為、飛騰、紫光展銳等等企業(yè)，均是ARM的客戶，大家都使用ARM的指令集，以及IP核，可以說國內的芯片企業(yè)，還比較依賴ARM，一旦斷供，后果還是很嚴重的。

再說說ASML的光刻機。ASML應該是大名鼎鼎了，從DUV到EUV，ASML壟斷全球，特別是EUV光刻機，全球僅他一家能夠生產。

拿2021年的數(shù)據來看，全球一共售出478臺前道光刻機，其中ASML拿下309臺，占比為65%。在先進的EUV光刻機上，ASML獨占100%，而DUV中，精度更高的ArFi、ArF Dry均是ASML說了算，占比分別96%、88%。

只有一些不先進的KrF、i-line、g-ling光刻機，才有尼康、佳能的身影，至于國產光刻機，更是很難被晶圓廠們使用。

如果ASML不提供光刻機，國內的晶圓廠很難大規(guī)模擴產，也無法進行先進工藝的研發(fā)和突破。

事實上，除了EDA、ARM、ASML之外，我們還依賴日本的半導體材料，比如光刻膠等，還有美國的一些半導體設備，還依賴臺積電的先進制程工藝等等。

一句話來總結，那就是目前中國芯片產業(yè)依然需要依賴海外企業(yè)的技術、產品供應。這應該也是未來很長一段時間內的常態(tài)，短時間內無法改變。

所以，我們接下來，不僅僅是要提高芯片產能，減少進口，更重要的是從根本上擺脫技術路徑的對外依賴，形成自己的產品體系和技術標準，這才是讓中國芯片行業(yè)立于不敗之地的根本，否則會一直被卡脖子。