自從芯片工藝進入5nm之后，工藝提升越來越難，所以大家將目光瞄向了其它方向。而Chiplet技術絕對是當前最火熱的方向之一。

何為Chiplet技術？即小芯片技術，將各種各樣的芯片，包括各種替代、各種工藝、各種類型的芯片，采用先進封裝技術，像拼積木一樣封裝成一顆大芯片。

簡單的來說，你可以認為是芯片堆疊，或者3D封裝等，通過這種方式，在芯片工藝不提升的情況下，也能夠提升芯片性能。

舉個例子，你用Chiplet技術，也許可以將幾顆28nm的芯片封裝在一起，然后實現(xiàn)7nm芯片的性能等。

所以這個技術，也是國內最為關注的技術之一，因為國內芯片工藝提升很困難，美國一心想要鎖死我們在14nm，Chiplet當然是換道超車的“道”之一。

前段時間，國內芯片封測大廠長電科技表示，它已經擁有4nm Chiplet芯片的封裝技術，已經同步實現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝。

而近日，又傳出一則好消息，國內封測巨頭通富微電表示，通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產Chiplet產品。

通富微電還表示，自己拿下了AMD 80%的芯片封測訂單，外界猜測這個Chiplet產品，就是AMD的4nm的Chiplet GPU芯片。

前面已經提到過，Chiplet技術，是當前中國芯在工藝提升受限的情況下，彎道超車的一條“道”，而要走通這條“道”，就是需要Chiplet封裝技術先立起來。

如今長電科技、通富微電已經有了這種技術，意味著方向選好了，“車”也造好了，接下來的事情，就是按照這條路，走下去，真正實現(xiàn)彎道超車了。

也只有從根本上，擺脫技術路徑的對外依賴，形成自己的產品體系和技術標準，才能夠讓中國芯片行業(yè)立于不敗之地的根本，如今機會來了。