美東時間周四盤后，美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司公布了其上季度財報，并預(yù)計在汽車和工業(yè)芯片制造設(shè)備的強(qiáng)勁需求推動下，公司在下一財季仍可以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的銷售數(shù)據(jù)。

應(yīng)用材料預(yù)計，盡管芯片行業(yè)整體仍然低迷，但汽車芯片和其他中低端芯片的設(shè)備銷量仍將增長，而中國將成為其最大動力。

汽車芯片需求仍然強(qiáng)勁

財報顯示，在截至今年1月底的第一財季內(nèi)，應(yīng)用材料凈銷售額67.39億美元，同比增長7%；凈利潤17.17億美元，同比下降4%，稀釋后每股收益2.02美元。

該公司預(yù)計，第二財季其銷售額將約為64億美元。這超出了分析師63億美元的平均預(yù)期，并推動應(yīng)用材料公司股價在盤后交易中上漲1.53%。

事實(shí)上，由于芯片行業(yè)仍處于普遍供過于求的狀態(tài)，許多芯片巨頭今年都削減了新工廠和設(shè)備的預(yù)算。但應(yīng)用材料的最新展望卻樂觀地認(rèn)為，包括汽車芯片在內(nèi)的一些細(xì)分芯片行業(yè)仍有亮點(diǎn)。

該公司CEO迪克森（Gary Dickerson）表示，雖然這類產(chǎn)品（汽車芯片等）通常是在使用成熟工藝的機(jī)器上生產(chǎn)的，但客戶正在增加產(chǎn)能以滿足需求。

“人們低估了這個行業(yè)對芯片的實(shí)際需求，”他說，“我們的定位是在2023年更有韌性地跑贏市場?！?br style="white-space: normal; padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微軟雅黑; font-size: 15px; background-color: rgb(247, 247, 247);"/>
除了應(yīng)用材料，亞諾德半導(dǎo)體（Analog Devices Inc.）和格芯（GlobalFoundries Inc.）等芯片制造商也表示，某些類型的半導(dǎo)體仍存在短缺，尤其是用于汽車、工廠設(shè)備和智能聯(lián)網(wǎng)電器的半導(dǎo)體。

臺積電也已經(jīng)表示，該公司將不得不擴(kuò)大生產(chǎn)這類零部件的能力。

中國仍將成為車芯設(shè)備需求增長最大動力

盡管汽車芯片需求仍然堅挺，但總體而言，全球芯片行業(yè)仍普遍處于低迷期。

應(yīng)用材料CEO迪克森也承認(rèn)，他對今年的整體市場并不樂觀，但對更長期的市場前景依舊比較樂觀。

應(yīng)用材料公司表示，由于美國對中國的芯片限制，該公司預(yù)計其2023財年的收入將損失多達(dá)25億美元。如果美國政府愿意放松限制，該公司的損失可能會降至15億到20億美元。

應(yīng)用材料預(yù)計，中國將成為全球汽車芯片和其他中低端零部件所需設(shè)備銷售增長的最大貢獻(xiàn)者。這不會因美國政府進(jìn)一步的貿(mào)易限制而受到影響。