據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，目前硅晶圓長期合約價(jià)格并未松動(dòng)，不過已經(jīng)出現(xiàn)不少長約客戶有延遲拉貨的情形。

該報(bào)道指出，延遲拉貨的產(chǎn)品范圍包括8英寸與12英寸晶圓，有些是延遲一季，有些直接延遲一年。現(xiàn)貨價(jià)方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圓，價(jià)格已經(jīng)修正，8英寸硅晶圓也有少部分的產(chǎn)品，報(bào)價(jià)出現(xiàn)微幅下修，另外也有客戶已向硅晶圓廠要求12英寸硅晶圓報(bào)價(jià)也該調(diào)整，正在洽商階段。

此前便有消息稱，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格近三年來首次出現(xiàn)下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圓。廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠方面硅晶圓庫存積壓，仍待時(shí)間消化。

德國硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）也示警，今年迄今為止，客戶對其產(chǎn)品的需求仍然很高，但補(bǔ)充說，一些客戶預(yù)計(jì)2023年上半年的訂單將減少。

另據(jù)韓媒報(bào)道，三星和SK海力士正計(jì)劃減少采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓。自2022年第四季度開始，三星、SK海力士等半導(dǎo)體廠商與硅晶圓供應(yīng)商就削減半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)進(jìn)行討論，主要原因在于2022年年底半導(dǎo)體市場情形發(fā)生變化。