新加坡發(fā)力半導體投資，瞄準組裝和IC設計領(lǐng)域
2023-02-14
來源：國際電子商情
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新加坡國土面積僅720多平方公里，是一個名副其實的小國，但其電子制造業(yè)卻十分發(fā)達。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，新加坡的電子制造業(yè)占到該國GDP總量的7%，其中新加坡晶圓廠產(chǎn)量約占全球的5%。
如今在面對日益加劇的美中地緣政治分歧，新加坡政府積極聚焦半導體投資，尋求在半導體組裝和IC設計領(lǐng)域拿下合理的市占率。
近日，新加坡經(jīng)濟發(fā)展局(EDB)主席Beh Swan Gin受訪時表示，新加坡將專注在半導體活動的價值鏈。去年新加坡自全球吸引225億新元(約170億美元)的固定資產(chǎn)投資承諾，創(chuàng)下紀錄新高。
“雖然今年可能不會重演去年的盛況，但新加坡仍有機會繼續(xù)吸引成熟的制程節(jié)點和晶圓廠投資，IC設計相關(guān)職位也有望成長?！彼硎荆拔覀兪且粋€小國，所以在某種程度上，確保經(jīng)濟發(fā)展所需的比重相對也較小?！?/span>
公開信息顯示，2018年新加坡有超過30家IC設計中心，接近20家晶圓廠，超過10家裝配和測試企業(yè)；新加坡還占據(jù)了全世界半導體設備四分之一的出口份額。
此外，新加坡還受到了許多來自其他國家和地區(qū)的半導體企業(yè)的青睞，如美光、格芯、意法半導體、臺積電、聯(lián)電等，都紛紛在新加坡投資布局。
