半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

　　從1947 年全球第一個(gè)晶體管被制造出來起，半導(dǎo)體行業(yè)就和全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步密不可分。經(jīng)過多年的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)遍及計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子、醫(yī)療、航天、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。從應(yīng)用市場(chǎng)需求來看，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應(yīng)用市場(chǎng)為通信和計(jì)算機(jī)，這兩類應(yīng)用的快速增長主要來源于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，給服務(wù)器等整機(jī)帶來較大的市場(chǎng)需求。2016 年以來，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn)入了快速發(fā)展階段。

　　新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專用SoC 等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場(chǎng)的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動(dòng)力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及，新興市場(chǎng)的發(fā)展，5 至10 年周期來看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來市場(chǎng)前景樂觀。

       由于集成電路的下游應(yīng)用市場(chǎng)在各類終端智能化、聯(lián)網(wǎng)化的過程中不斷拓展，故集成電路產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)總量增速的關(guān)聯(lián)度日益緊密，增長的穩(wěn)健性加強(qiáng)、周期性波動(dòng)趨弱。根據(jù)世界銀行及IC Insights 數(shù)據(jù)計(jì)算得到，2012-2018 年間全球半導(dǎo)體產(chǎn)值占全球GDP 的比重由0.39%持續(xù)攀升至0.55%，根據(jù)SEMI 測(cè)算，在2000-2009 年間、2010-2017 年間全球GDP 增速與集成電路產(chǎn)業(yè)增速的相關(guān)系數(shù)由0.63 提升至0.88，預(yù)計(jì)2018-2023 年間將達(dá)到0.95。

　　根據(jù)WSTS 對(duì)市場(chǎng)上通用的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)和1994 年以來全球半導(dǎo)體銷售額變化的分析結(jié)果，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣程度與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。在1994 年-2019 年之間全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6 年為一個(gè)周期。在每一個(gè)周期，都會(huì)有一個(gè)重要的因素影響半導(dǎo)體行業(yè)的景氣程度。

　  現(xiàn)在全球半導(dǎo)體行業(yè)處于2015 年以來的新一輪景氣周期的震蕩下行階段。根據(jù)Wind 消息，臺(tái)積電CEO 魏哲家在2019 年Q2 業(yè)績披露會(huì)上預(yù)計(jì)下半年業(yè)務(wù)將大幅強(qiáng)于上半年;3 納米工藝研發(fā)進(jìn)展良好。根據(jù)Wind 數(shù)據(jù)顯示，2019 年Q1 全球半導(dǎo)體銷售額大幅下滑，但是2019 年以來，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)屢創(chuàng)歷史新高。9 月12 日，達(dá)歷史最高點(diǎn)1625.16點(diǎn)，也代表了投資者對(duì)未來5G、AI 等新增需求的樂觀態(tài)度。我們預(yù)期2019 年底將走出周期底部。

      　放眼國內(nèi)市場(chǎng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2007 年到2018 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長態(tài)勢(shì)，年均復(fù)合增長率為15.8%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)6.8%的增長率，2018 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1582 億美元，全球占比達(dá)33.72%。與此同時(shí)，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái)和大基金的落地，以及國家生產(chǎn)力布局重大項(xiàng)目的投產(chǎn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來未來發(fā)展的黃金時(shí)期。

       長期以來，我國是世界上最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，但是由于核心技術(shù)落后，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，從2013 年開始，我國集成電路進(jìn)口額突破2000億美元，已經(jīng)連續(xù)五年遠(yuǎn)超原油這一戰(zhàn)略物資的進(jìn)口額，位列我國進(jìn)口最大宗商品。同時(shí)，

　　集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大，2018 年逆差額達(dá)到1933 億美元。我國高端核心芯片CPU、FPGA、DSP 等仍主要依賴進(jìn)口。在我國核心技術(shù)受制于人的局面沒有根本改變的情況下，應(yīng)用和整機(jī)企業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品部件高度依賴進(jìn)口，特別是關(guān)鍵材料和設(shè)備制于人，產(chǎn)業(yè)存在供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)。