美國發(fā)動芯片戰(zhàn)爭，已經(jīng)有兩次了，一次是在70年代對日本動手，當時日本的芯片產(chǎn)能、出口量、市場份額全面超過美國，讓美國害怕了。

于是美國出手，廢了日本半導體的武功，像東芝等企業(yè)被肢解，日本的芯片制造產(chǎn)能下降，產(chǎn)業(yè)鏈向半導體材料、設(shè)備等上游企業(yè)發(fā)展。然后半導體發(fā)生第二次轉(zhuǎn)移，向韓國、中國臺灣等地轉(zhuǎn)移。

其中韓國主打存儲芯片，像三星、SK海力士就是這第二次芯片轉(zhuǎn)移之后崛起的。而中國臺灣則是臺積電、聯(lián)電等崛起，形成了芯片設(shè)計看美國、芯片制造看中國臺灣，存儲芯片看韓國的格局。

后來基于中國制造的強大，中國市場的強大，以及中國勞動力優(yōu)勢、工業(yè)體系健全等原因，半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移，開始向中國大陸轉(zhuǎn)，2020年時，中國芯片產(chǎn)能達到16%，超過了美國。

更重要的是，中國是全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力，除了一些核心東西還必須依賴西方外，其它的非核心的東西，實現(xiàn)獨立自主了，然后再向核心產(chǎn)品進發(fā)。

這讓美國感到害怕了，自從芯片誕生以來，美國靠著芯片霸權(quán)，獲得了無數(shù)政治上的、經(jīng)濟上的利益，一旦芯片霸權(quán)被破，該怎么辦？

所以我們看到最近幾年以來，美國先后對中興、華為、中芯、長存等等企業(yè)發(fā)起制裁，還聯(lián)合荷蘭、日本等國家，聯(lián)手對芯片產(chǎn)業(yè)進行封鎖。

原因非常簡單，那就是打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，讓其卡死在14nm，不準再前進，這樣美國依然可以行使自己的芯片霸權(quán)。

但就現(xiàn)在的情況來看，中美芯片戰(zhàn)爭打到今天，美國事實上已經(jīng)輸了。

首先是，中國芯并沒有被打倒，目前設(shè)計上已經(jīng)達到了3nm，制造上達到了14nm，封測也同樣達到了3nm，除了制造上有點落后外，其它方面并沒有受到影響。

而目前28nm及以上工藝的芯片，還占全球所有芯片的75%+，成熟芯片市場巨大，中國芯片產(chǎn)業(yè)，就算只能實現(xiàn)14nm，也卡不死……

更何況目前像Chipet技術(shù)等，還有可能讓中國芯用28nm、14nm的工藝，實現(xiàn)7nm、5nm的性能，那就再也擋不住了。

其次，因為美國的打壓，讓全球都感到了害怕，所以目前全球有實力的國家和地區(qū)，都在開展芯片自主布局，用自己的方式降低對美國技術(shù)的依賴，比如日本、韓國、歐洲等。

這會導致美國接下來不僅要面對中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起的壓力，還要持續(xù)面對其它國家和地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)崛起的壓力，美國芯片想要一直掌控世界，越來越難。

第三，目前美國芯片企業(yè)的日子難過，英特爾、美光、Nvidia、AMD等企業(yè)均是暴雷，中國在努力的提高芯片自給率，減少對美國芯片的進口，減少對美國半導體設(shè)備的進口。

這些已經(jīng)嚴重影響到了美企的營收、利潤，而營收，利潤又會影響美企的研發(fā)能力，這是一個正向循環(huán)，一旦這個正向循環(huán)被打破，后果不堪設(shè)想。

可以說，目前中美芯片大戰(zhàn)，美國已經(jīng)是事實上的輸了，也許短時間之內(nèi)沒看到太大的影響，但三年、五年，甚至十年后就會發(fā)現(xiàn)，影響深遠。

中國不是當年的日本，所以從美國想要切斷全球一體化供應鏈，讓自由貿(mào)易破產(chǎn)的那一刻起，結(jié)局就算是已經(jīng)注定了的，你覺得呢？