按照媒體的報(bào)道，目前美國(guó)已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本，三方對(duì)就限制向中國(guó)出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議。

美國(guó)之所以會(huì)牽手日、荷，原因就是荷蘭的ASML，日本的尼康、東京電子等企業(yè)的設(shè)備產(chǎn)品，可以對(duì)美國(guó)產(chǎn)品進(jìn)行替代，所以美國(guó)要限制住中、日、荷牽手的可能性。

基于事實(shí)，不黑不吹，在美、日、荷三方聯(lián)手封鎖這樣的情況之下，中國(guó)芯受到的影響還是非常大的。

可以說(shuō)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，往14nm以下制程發(fā)展，基本上被堵住了路，因?yàn)闆](méi)有了EUV光刻機(jī)或可用于7nm的浸潤(rùn)式光刻機(jī)。其次還會(huì)缺少一些其它的半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等等。

當(dāng)然，我們是不可能因?yàn)楸环怄i就了，就躺平擺爛了，研發(fā)還得技術(shù)，只是方向可能會(huì)略有些調(diào)整和變化，那就是立足現(xiàn)在的成熟制程，另尋其它換道超車的道路。

具體來(lái)看，中國(guó)芯要如何繞開(kāi)美、日、荷的封鎖，我認(rèn)為至少有4條路可走，大家也別那么悲觀。

第一條路是基于現(xiàn)在的成熟工藝，進(jìn)行工藝、參數(shù)、架構(gòu)、功能、性能上的創(chuàng)新，利用小芯片技術(shù)，用14nm、28nm工藝做出7nm的性能，這個(gè)是完全有可能的。

比如蘋果，將兩顆M1 Max拼成一顆M1 Ultra就是如此，華為也有芯片堆疊專利，均是這項(xiàng)技術(shù)的體現(xiàn)，當(dāng)前全球的芯片巨頭都在研究，我們也一樣能夠研究。

第二條路則是光子芯片，什么是光子芯片，就是傳輸信號(hào)的方式，用光。而當(dāng)前的硅基芯片，傳輸信號(hào)用的是電。

以前光子芯片沒(méi)有實(shí)際進(jìn)展，因?yàn)榕c光子配合的類似于硅基芯片的晶體管沒(méi)有找到，但最近幾年，科學(xué)家發(fā)現(xiàn)，光子在通過(guò)光路模塊后，不需要類似的晶體管，就具備了計(jì)算性能。

于是光子芯片火了起來(lái)，國(guó)內(nèi)更是在2021年就推出了高性能光子計(jì)算處理器 PACE，目前已經(jīng)用于一些特定領(lǐng)域，華為也有相應(yīng)的一些技術(shù)儲(chǔ)備，相信后續(xù)再發(fā)展，完全可以用于替代高端芯片。

第三條路則是碳基芯片等，這里不僅僅是指碳基，而是指各種各樣的新材料，硅基其實(shí)是第一代半導(dǎo)體材料，目前還有第二代，第三代等等。

根據(jù)之前科學(xué)家們的實(shí)驗(yàn)，40nm的碳基芯片，就可以實(shí)現(xiàn)7nm硅基芯片的性能，也就是說(shuō)只要掌握了碳基芯片，我們基于現(xiàn)在的14nm工藝，搞出類似3nm硅基芯片會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。

第四條路則是這幾天炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的量子芯片，國(guó)內(nèi)的首款量子計(jì)算機(jī)就要面市了，同時(shí)國(guó)內(nèi)已經(jīng)有了完整的量子芯片生產(chǎn)線，且是100％自研的。

雖然量子芯片目前的使用環(huán)境要求很苛刻，民用還不現(xiàn)實(shí)，但科技再發(fā)展，量子芯片走入生活場(chǎng)景，也是遲早的事。

在硅基芯片上，我們確實(shí)落后美國(guó)很多年，差距也許10年都不一定追趕得上，但是目前硅基芯片已經(jīng)發(fā)展到物理極限了，美國(guó)乃至全球都要開(kāi)始換道了。

這時(shí)候，我們更應(yīng)該抓住機(jī)會(huì)，提前布局，與其它巨頭站在同一起步線，別一開(kāi)始又落后了，你覺(jué)得呢？