根據(jù)征求公眾意見版，禁止出口部分為24項(xiàng)，擬涉及集成電路、稀土、無機(jī)非金屬材料、航天器、機(jī)器人、地圖制圖、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、空間數(shù)據(jù)傳輸、衛(wèi)星應(yīng)用、細(xì)胞克隆與基因編輯、大地測量等技術(shù)。

限制出口部分115項(xiàng)，涉及電子器件制造技術(shù)、半導(dǎo)體器件制造技術(shù)、傳感器制造技術(shù)、微波技術(shù)、光伏硅片制備技術(shù)、激光雷達(dá)技術(shù)等。另有無人機(jī)技術(shù)、計算機(jī)硬件及外部設(shè)備制造技術(shù)、通信傳輸技術(shù)、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息處理技術(shù)、高性能檢測技術(shù)、聲學(xué)工程技術(shù)等36項(xiàng)技術(shù)條目的控制要點(diǎn)被細(xì)化。

與2020年版本相比，此次修訂進(jìn)行了較大幅度刪減，細(xì)化部分技術(shù)條目控制要點(diǎn)，此次修訂新增的7項(xiàng)條目，包括光伏硅片制備技術(shù)、激光雷達(dá)系統(tǒng)、用于人的細(xì)胞克隆和基因編輯技術(shù)、CRISPR基因編輯技術(shù)、合成生物學(xué)技術(shù)、農(nóng)作物雜交優(yōu)勢利用技術(shù)、散料裝卸輸送技術(shù)。

征求意見階段結(jié)束后，如果相關(guān)技術(shù)最終被列入限制名單，也僅會限制技術(shù)授權(quán)或轉(zhuǎn)讓，基本不會影響產(chǎn)品正常銷售。