中商情報網(wǎng)訊：LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。通過封裝，能夠為LED芯片提供電輸入、機械保護及散熱途徑，實現(xiàn)光的高效、高品質輸入。LED領域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。

市場規(guī)模

中國是全球LED封裝的核心市場，受疫情影響，2020年下降到665.50億元，2021年起受下游新興應用市場需求的帶動，LED封裝市場恢復平穩(wěn)增長。預計2023年中國LED封裝市場規(guī)模將達797億元。

數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局

中國LED封裝行業(yè)市場集中度較為分散，其中木林森市場份額最重，占比8.38%。日亞化學、國星光電、鴻利智匯占比分別為4.16%、4.02%、3.79%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理