據(jù)業(yè)內消息人士透露，博通已向臺積電下了3nm芯片訂單，與蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達和AMD一起排隊等待臺積電的N3和N3E工藝制程。

據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，盡管市場猜測博通可能會在2025年之前失去蘋果的蜂窩調制解調器芯片訂單，但博通已經在2022年與臺積電簽訂了3nm芯片生產訂單。

消息人士指出，如果博通因失去蘋果的訂單而撤回部分與臺積電的3nm芯片訂單，臺積電仍將能夠搶到蘋果內部替代博通芯片的訂單。

據(jù)悉，臺積電于2022年12月29日在中國臺灣南部科學園（STSP）的18號晶圓廠新址舉行了3nm量產擴產儀式。

臺積電董事長劉德音在儀式上表示，目前3nm制程良率，已與5nm量產同期相當，已大量生產，并幫助客戶開發(fā)新產品。相較于5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進的技術。

在市場需求方面，劉德音稱，臺積電3nm制程市場需求非常強勁，3nm制程技術量產首年開始，每年帶來的收入都會大于同期的5nm。根據(jù)估計，3nm技術量產5年內，將會釋放全世界1.5萬億美元的終端產品價值。

在良率方面，半導體行業(yè)分析師和專家估計，目前臺積電的3nm良率可低至60%至70%，或高達75%至80%，這對第一批來說相當不錯。