眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來越接近物理極限了，因為科學(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個2nm了。

而當(dāng)工藝越接近物理極限，工藝提升也就越困難，同時性價比也就越來越差，成本越來越高，所以探索新的材料來取代硅基，或者新的技術(shù)來繞開工藝，就是新的方向了。

目前，大家認(rèn)為Chiplet技術(shù)，也就是小芯片技術(shù)，應(yīng)該是一個方向之一。什么是Chiplet技術(shù)？其實就是用搭積木的方式，將不同工藝，不同類型的小芯片，最后封裝在一起。

我們也可以稱Chiplet技術(shù)為芯片堆疊，芯片拼接等技術(shù)，這樣說估計大家就理解了，因為之前華為申請過芯片堆疊技術(shù)專利，蘋果也展示過芯片拼接技術(shù)，M1 Ultra就是一顆拼接芯片。

而Chiplet技術(shù)的基礎(chǔ)，是先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，因為其原理背后，還是將多塊芯片封裝成一塊大芯片。

目前在3D封裝技術(shù)上面，我們相比于intel、臺積電、三星這三大第一梯隊的巨頭而言，其實是相對落后的。所以對于Chiplet技術(shù)，很多人都擔(dān)心我們國內(nèi)的企業(yè)實力，擔(dān)心能不能達(dá)到國際頂水平。

不過近日，傳出了好消息，國產(chǎn)封測巨頭長電科技宣布，公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已穩(wěn)定量產(chǎn)，并且已經(jīng)涵蓋了2D、2．5D、3D Chiplet集成技術(shù)。

并且公司目前已經(jīng)同步實現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm?，實現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝。

這則消息表明，長電科技已經(jīng)了當(dāng)前國內(nèi)全球最頂尖水平的Chiplet技術(shù)，畢竟4nm的Chiplet就是當(dāng)前最先進(jìn)的技術(shù)。

這意味著什么？意味著我們在先進(jìn)的3D芯片封裝上，已經(jīng)達(dá)到了頂尖水平，國內(nèi)如果想借Chiplet來實現(xiàn)彎道超車，也就有希望了。

畢竟當(dāng)前國內(nèi)當(dāng)前工藝，在很長一段時間可能會鎖死在14nm，而通過Chiplet技術(shù)來提升性能，應(yīng)該會是一個新的方向，而長電科技有這技術(shù)，至少讓國內(nèi)的Chiplet技術(shù)沒有后顧之憂了。