眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來(lái)越接近物理極限了，因?yàn)榭茖W(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個(gè)2nm了。

而當(dāng)工藝越接近物理極限，工藝提升也就越困難，同時(shí)性價(jià)比也就越來(lái)越差，成本越來(lái)越高，所以探索新的材料來(lái)取代硅基，或者新的技術(shù)來(lái)繞開(kāi)工藝，就是新的方向了。

目前，大家認(rèn)為Chiplet技術(shù)，也就是小芯片技術(shù)，應(yīng)該是一個(gè)方向之一。什么是Chiplet技術(shù)？其實(shí)就是用搭積木的方式，將不同工藝，不同類型的小芯片，最后封裝在一起。

我們也可以稱Chiplet技術(shù)為芯片堆疊，芯片拼接等技術(shù)，這樣說(shuō)估計(jì)大家就理解了，因?yàn)橹?span id="8wqda8fov" class="hrefStyle" style="font-size: 18px; padding: 0px; margin: 0px;">華為申請(qǐng)過(guò)芯片堆疊技術(shù)專利，蘋果也展示過(guò)芯片拼接技術(shù)，M1 Ultra就是一顆拼接芯片。

而Chiplet技術(shù)的基礎(chǔ)，是先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，因?yàn)槠湓肀澈?，還是將多塊芯片封裝成一塊大芯片。

目前在3D封裝技術(shù)上面，我們相比于intel、臺(tái)積電、三星這三大第一梯隊(duì)的巨頭而言，其實(shí)是相對(duì)落后的。所以對(duì)于Chiplet技術(shù)，很多人都擔(dān)心我們國(guó)內(nèi)的企業(yè)實(shí)力，擔(dān)心能不能達(dá)到國(guó)際頂水平。

不過(guò)近日，傳出了好消息，國(guó)產(chǎn)封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已穩(wěn)定量產(chǎn)，并且已經(jīng)涵蓋了2D、2．5D、3D Chiplet集成技術(shù)。

并且公司目前已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm?，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。

這則消息表明，長(zhǎng)電科技已經(jīng)了當(dāng)前國(guó)內(nèi)全球最頂尖水平的Chiplet技術(shù)，畢竟4nm的Chiplet就是當(dāng)前最先進(jìn)的技術(shù)。

這意味著什么？意味著我們?cè)谙冗M(jìn)的3D芯片封裝上，已經(jīng)達(dá)到了頂尖水平，國(guó)內(nèi)如果想借Chiplet來(lái)實(shí)現(xiàn)彎道超車，也就有希望了。

畢竟當(dāng)前國(guó)內(nèi)當(dāng)前工藝，在很長(zhǎng)一段時(shí)間可能會(huì)鎖死在14nm，而通過(guò)Chiplet技術(shù)來(lái)提升性能，應(yīng)該會(huì)是一個(gè)新的方向，而長(zhǎng)電科技有這技術(shù)，至少讓國(guó)內(nèi)的Chiplet技術(shù)沒(méi)有后顧之憂了。