隨著臺積電、三星的3nm工藝量產(chǎn)，手機Soc應(yīng)該是最早用上3nm的芯片，沒有之一。

比如蘋果的A17、高通的驍龍8Gen3，還有聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，應(yīng)該是全球最早一批用上3nm工藝的芯片了。然后才會是蘋果的M系列電腦芯片，再到AMD的CPU/GPU、Nvidia的GPU/AI芯片等。

所以說，手機Soc，應(yīng)該是當(dāng)前最熱鬧，最具代表性的、技術(shù)最先進(jìn)的芯片了。

同樣的，擁有手機芯片設(shè)計能力的廠商，也能夠代表著當(dāng)前最先進(jìn)的技術(shù)。因為手機Soc中，包含有CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem等等模塊，需要強大的綜合能力，一般的企業(yè)還真的玩不轉(zhuǎn)。

那么大家知道不知道，當(dāng)前全球僅有8大手機芯片廠商，其它的一些手機芯片廠商，都在大浪淘沙的過程中被淘汰掉了，比如德州儀器、intel等等。

更有意思的是，這8大手機廠商中，有5家是中國廠商，另外有2家是美國廠商，1家是韓國廠商。

先說說中國的5大手機芯片廠商。

第一家是華為海思，麒麟芯片鼎鼎大名，足以與蘋果的A系列芯片，高通的8系列旗艦芯片媲美，比聯(lián)發(fā)科的芯片性能更強，堪稱最強國產(chǎn)手機芯片。

不過目前成為了絕唱，找不到代工廠，雖然不能生產(chǎn)，但技術(shù)還在，說不定什么時候就王者歸來了。

第二家是聯(lián)發(fā)科，位于中國臺灣，目前在手機芯片市場份額，排名第一，已經(jīng)超過了高通，不過聯(lián)發(fā)科的芯片主要是中、低端，在高端市場，不如高通有話語權(quán)。

第三家是紫光展銳，目前在全球手機芯片市場的份額排名第4名，2022年Q3的份額約為10%左右，紫光展銳的芯片主要用于低端市場，特別是非洲手機市場，以及一些不知名的山寨機型。

當(dāng)然，這幾年紫光展銳的虎賁系列芯片表現(xiàn)不錯，像諾基亞使用上了，據(jù)稱微軟在平板中也要使用。

第四家是瓴盛，這一家是由高通與大唐聯(lián)芯組建合資公司，主導(dǎo)是大唐聯(lián)芯，其芯片也被用于小米的手機上。

第五家是小米，旗下松果在2017年就發(fā)布了澎湃S1，雖然S2沒有了下文，但也說明小米有Soc能力，這是不爭的事實。

據(jù)稱，OPPO在2023年3季度，也會發(fā)布自己的Soc，那么中國就又多了一家手機芯片廠商，優(yōu)勢就更明顯了。另外VIVO也有自研Soc的可能，現(xiàn)在已經(jīng)有了ISP芯片，都屬于預(yù)備廠商。

而美國的兩家手機芯片廠商，分別是高通和蘋果，這兩家芯片廠商大名鼎鼎，蘋果的A芯片，高通的驍龍系列芯片，不用多介紹了。

而韓國的芯片廠商是三星，三星早期的獵戶座芯片還是很厲害的，不過如今也是落魄了，三星也不打算去努力折騰了，目前在份額上已經(jīng)被紫光展銳超過了，排名全球第五，后續(xù)可能還會下跌。

可見，中國在手機芯片領(lǐng)域也是很厲害的，后勁非常足，現(xiàn)在缺少的主要是制造能力，以及高端芯片，一旦大家往上突破，未來不可限量。