眾所周知，目前國(guó)內(nèi)最受大家關(guān)注的國(guó)產(chǎn)CPU，應(yīng)該非龍芯莫屬了。

因?yàn)辇埿灸壳叭壳袚Q為100%自研的LoongArch架構(gòu)，真正實(shí)現(xiàn)了“獨(dú)立自主”，另外龍芯為了供應(yīng)鏈的安全，已經(jīng)用海內(nèi)外的不同工藝做了備份。

簡(jiǎn)單的來(lái)講，目前龍芯的工藝是12nm，臺(tái)積電代工的。但另外龍芯還準(zhǔn)備了14nm這樣的備份，一旦臺(tái)積電代工出問(wèn)題，可以立即切換成大陸生產(chǎn)。

所以，大家都希望龍芯能夠在性能、生態(tài)上大突破，這樣就能夠早日進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，打破國(guó)外X86、ARM芯片的壟斷了。

龍芯最新的芯片是3A5000系列，采用的是12nm工藝，主頻為2.3GHz-2.5GHz，4核心設(shè)計(jì)。

在SPEC CPU 2006測(cè)試中，其定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分，落后同期的intel、AMD。

用UnixBench進(jìn)行測(cè)試，單核成績(jī)?yōu)?1772，多核成績(jī)?yōu)?4453，單核方面較同一時(shí)期的英特爾、AMD相比，還是有差距的。

不過(guò)，2023年，龍芯又要發(fā)布自己新一代處理器3A6000了。按照爆料，龍芯3A6000處理器單核在SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值提升到了35/45分，較上一代提升37%及68%。

同時(shí)用UnixBench進(jìn)行測(cè)試，單核成績(jī)能夠達(dá)到2500左右，這就意味著龍芯3A6000芯片，其單核性能水準(zhǔn)的確和Intel的十一代酷睿以及AMD的銳龍5000比較接近了。

而intel的十一代酷睿是采用14nm++工藝制造的，而AMD的銳龍5000是AMD的Zen3架構(gòu)，采用的是臺(tái)積電7nm工藝制造的。

可見(jiàn)，一定程度上而言，龍芯在設(shè)計(jì)能力上，已經(jīng)是追平了AMD 7nm工藝了。

由此可見(jiàn)，在性能上，龍芯新一代的3A6000發(fā)布后，已經(jīng)不再是短板了，畢竟現(xiàn)在11代的酷睿CPU，還有7nm的AMD Zen3 CPU，滿足大家日常的工作、娛樂(lè)是完全沒(méi)問(wèn)題的。

當(dāng)然，龍芯最大的短板還是在生態(tài)，畢竟個(gè)人日常使用，最需要的是windows生態(tài)，龍芯目前還只能適配linux生態(tài)。

但龍芯也有解決辦法，計(jì)算推出指令集轉(zhuǎn)譯功能，將X86、ARM指令集，轉(zhuǎn)變成龍芯的LoongArch，雖然會(huì)損失一些性能，但龍芯也就可以使用windows程序，還有安卓程序了。

所以說(shuō)，到2023年龍芯一旦發(fā)布新款3A6000芯片，那么國(guó)產(chǎn)CPU替代，就又前進(jìn)了一大步，試想一下更下一代的3A7000發(fā)布，又會(huì)產(chǎn)生多大的影響呢？