臺積電的3nm工藝下周量產(chǎn)，而三星的3nm于上半年最后幾天也量產(chǎn)了。

這意味著2023年，像蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭，可能就會用上3nm的芯片，比如蘋果的A17、驍龍8Gen3等。

并且我們可以大膽的預測，如果華為麒麟芯片沒成絕唱，華為也一定會第一時間用上3nm工藝。

那么問題來了，蘋果、高通、華為們，真的需要3nm芯片么？就用4nm、5nm工藝到底行不行？

在我看來，用4nm/5nm其實是真的夠用了，但一旦臺積電推出了3nm工藝后，這些廠商就不得不用3nm，哪怕3nm非常貴，也不得不用，這是被臺積電等廠商逼上了梁山，被挾裹住了。

先說3nm工藝的成本，按照Semiengingeering說法，設(shè)計一顆3nm的芯片，設(shè)計費就要高達10億多美元（5nm大約是5.24億美元），同時3nm的晶圓價格會高25%，達到2萬美元一片。

很明顯，3nm芯片比4nm/5nm工藝貴多了，至于要貴多，取決于最后成品數(shù)量，因為多出來的5億美元的設(shè)計費，是要平攤到最終的所有芯片上去的。

而按照Semianalysis的測算，3nm制程工藝芯片，成本其實是增加了40%的，而考慮到晶體管密度的提升，最終得出3nm制程工藝芯片的單個晶體管的成本降低約11%。

Semianalysis直言不諱的表示，這是50年以來，性價比最低的工藝擴展，意思是3nm芯片性價比太低，沒有必要去用，高價格沒有換來高性能。

那為何蘋果、高通們還要去用3nm？這就是因為競爭的需要了，一旦臺積電有了3nm，高通、蘋果們就有了噱頭了。

而一旦蘋果用了，高通你用不用？一旦高通用了，聯(lián)發(fā)科你用不用？只要有一家友商使用了，其它的友商，硬著頭皮也得用，否則競爭不過對手啊。

所以在我看來，像蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科們，其實是希望芯片工藝就停留在5nm了，別再前進了，因為再前進成本太高，性能提升又一般般，完全不合算。

至于臺積電、三星們，則不這樣看，必須不換的提升工藝，這樣才能提高毛利率，保證自己的收益，要是工藝不前進了，那就沒法賺錢了。當然，從行業(yè)來看，芯片工藝也得不斷前進，否則行業(yè)就沒發(fā)展了。

只是從實用來看，3nm以及后面的2nm，甚至1nm，噱頭大于實際，大家其實并不太想用的，只是被逼著不得不用。