12月27日消息，近日，DigiTimes的最新報告顯示，臺積電正準備量產(chǎn)3nm芯片，蘋果作為臺積電這一先進制程工藝的主要客戶，將會在第一時間拿到由臺積電代工的3nm芯片產(chǎn)品，比如蘋果的自研M系列芯片M2 Pro。

（圖片來源：Apple官方網(wǎng)站）

作為全球最大的圓晶代工廠，臺積電在芯片領(lǐng)域的實力有目共睹，此前5nm制程工藝已經(jīng)得到了很多客戶的認可，按理說下一代工藝也會成為各大半導(dǎo)體廠商爭搶的對象，但就目前來看，情況并非如此。雖然高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科等廠商紛紛表達了讓臺積電代工3nm的想法，但這些廠商都放棄了首發(fā)3nm的“爭奪戰(zhàn)”。

在編者看來，這是因為首發(fā)新工藝存在比較大的風險，光是良品率不足的問題，就不是普通客戶能夠承受的代價，而財大氣粗的蘋果自然不會在意這些風險，更何況現(xiàn)在蘋果急需先進的制程工藝來提高旗下產(chǎn)品的性能，所以蘋果才會成為臺積電3nm工藝的首批用戶。不過，越是先進的制程工藝，代工價格就越貴，未來等3nm芯片實現(xiàn)量產(chǎn)后，臺積電3nm的代工價格將達到一個很高的地步，蘋果大概率會把這部分成本轉(zhuǎn)移到消費者身上。

（圖片來源：Apple官方網(wǎng)站）

事實上，今年6月底，三星已經(jīng)成功搶先臺積電量產(chǎn)3nm芯片，引起了業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注，很多人認為三星在3nm制程工藝上已經(jīng)全面領(lǐng)先臺積電，其實不然，因為三星3nm制程工藝的良品率比較低。據(jù)DIGITIMES報道，三星3nm GAA工藝良品率僅在10％－20％左右，還不足以制程大規(guī)模量產(chǎn)，即便現(xiàn)在搶先量產(chǎn)3nm芯片，良品率也有待提高。

（圖片來源：Apple官方網(wǎng)站）

不過，臺積電就不一樣了，芯片良品率恰恰是臺積電的強項。此前臺積電的7nm和5nm芯片的良品率就高達80％以上，遠超同期的三星，如果3nm N3E工藝表現(xiàn)穩(wěn)定的話，良品率肯定比三星要高。要是三星不能很快將芯片良品率提升上來的話，基本上很難找到客戶，也很難實現(xiàn)3nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)了。

現(xiàn)如今，晶圓制造工藝越來越精細，每升級一代制程工藝，所需要的時間都會比之前的工藝更長，3nm作為下一個技術(shù)節(jié)點，距離真正應(yīng)用還需要一段很長的時間，短期內(nèi)不會有很多3nm芯片上市，這一切都要等晶圓代工廠提高良品率，做好量產(chǎn)準備才行。