芯片下行周期下，有哪些半導體市場正在逆勢上揚？
臺灣地區(qū)前十大IC設計企業(yè)Q3業(yè)績慘摔
據(jù)公開資訊匯總，臺灣地區(qū)前十大IC設計廠第三季財報悉數(shù)出爐（表1）。受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設計廠的Q3業(yè)績?nèi)康陀赒2水平，使過去的傳統(tǒng)旺季變成景氣寒冬的開始。
具體數(shù)據(jù)來看，這十家IC設計公司第二季營收約2,750億元新臺幣，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。
其中，衰退幅度最大的是驅(qū)動IC，除了營收下降之外，毛利率也出現(xiàn)明顯衰退。例如季減幅度最大的瑞鼎，Q3合并營收為39.04億元，季減44.4％，毛利率也跌破40％關卡，僅37.5％；而毛利率衰退最為顯著的是硅創(chuàng)，Q3毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。
有分析指出，驅(qū)動IC需求被“加速急凍”，從先前的“超級漲價”到如今的“供過于求”僅經(jīng)歷了半年時間，產(chǎn)品單價自然同步下跌，甚至呈現(xiàn)即便降價、客戶也無意愿拉貨的窘境。
盡管驅(qū)動IC市場在歷經(jīng)第三季劇烈?guī)齑嬲{(diào)整后，不論產(chǎn)品單價、拉貨動能在第四季都呈現(xiàn)緩和跡象，但目前看來，2022年底前已確定沒有明顯回溫動能。預計驅(qū)動IC供應鏈最快有望在2023年第二季重新迎來庫存回補需求，才有機會迎來明顯拉貨升溫。
全球DRAM廠Q3營收大縮水
受消費電子需求萎縮拖累的還有DRAM產(chǎn)業(yè)。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，全球第三季DRAM產(chǎn)業(yè)總體營收為181.87億美元，較上季大幅衰退近3成，是自2008年因金融危機以來次高的衰退幅度。
企業(yè)層面（表2），包括三星、SK海力士、美光等三大原廠第三季營收皆低于第二季。三星DRAM營收季減33.5％達74億美元，衰退幅度為三大原廠中最大。SK海力士DRAM營收季減25.2％達52.42億美元。美光DRAM營收季減23.3％達48.09億美元。
究其原因，由于消費電子需求持續(xù)萎縮，第三季DRAM合約價跌幅不僅擴大至10％～15％，連原先出貨相對穩(wěn)定的服務器DRAM，客戶端亦開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)，拉貨動能較第二季明顯下滑。
集邦表示，三大原廠的營業(yè)利益率仍位于相對高的水位，但市場預期庫存去化至少要持續(xù)到明年上半年，獲利空間仍會持續(xù)被壓縮。
考慮市場需求展望不容樂觀，部分內(nèi)存廠紛紛減產(chǎn)來應對挑戰(zhàn)。美國內(nèi)存廠美光（Micron）決定同步減產(chǎn)DRAM及NAND Flash約20%。旺宏決定減產(chǎn)20%至25%，華邦電中科廠也將減產(chǎn)3至4成，鎧俠（Kioxia）減少NAND Flash產(chǎn)出30%。
美光法人表示，年終備貨需求不如預期，內(nèi)存供貨商庫存水位持續(xù)攀高，美光為避免產(chǎn)業(yè)供需過度失衡，才會決定減產(chǎn)。（相信這一舉措）將有助于內(nèi)存報價提早落底
然而，就在這一片蕭條聲中，卻有部分芯片巨頭帶著逆勢而上的業(yè)績財報展現(xiàn)在我們眼前。
如此低迷的大環(huán)境下，什么是他們業(yè)績的推動力？他們對于未來又有著怎樣的看法？
“挺得住”的模擬芯片
模擬芯片本身就是一個比較神奇的領域，在一眾芯片巨頭股價暴跌之際，模擬芯片廠商依舊“抗跌如水泥”，因此即便如今諸如美光等芯片企業(yè)接連發(fā)布悲觀業(yè)績預警，以TI為首的模擬芯片廠商的業(yè)績卻頻頻創(chuàng)新高。
整理全球知名的幾家模擬芯片大廠財報，德州儀器三季度營收為52.41億美元，同比增長13％，營收連續(xù)七個季度以兩位數(shù)百分比增長；ADI 2022會計年度第四季（截至10月29日為止）營收32.48 億美元，同比增長39%，2022整個財年營收達到了120億美元，均創(chuàng)下記錄；Skyworks 2022三季度營收14.07億美元，同比增加7.33%，環(huán)比增加14.15%；Microchip 2023年度第2季(截至2022年9月30日為止)營收年增25.7%至20.73億美元，再創(chuàng)歷史新高；英飛凌截至 9 月 30 日的第四財季，營收達到41.43 億歐元，同比增長 38%，環(huán)比增長15%；瑞薩電子三季度實現(xiàn)營收3876億日元，營業(yè)利潤1179億日元，同比增長50%；恩智浦今年三季度總營收為34.45億美元，同比增長20.4％；安森美第三季度營收達到創(chuàng)紀錄的21.93億美元，同比增長26%。
可以看出，模擬大廠們業(yè)績同比增長幅度都不低。分析業(yè)務板塊，汽車芯片可以說是重大推手之一。在消費市場不景氣的當下，新能源汽車成為了很多芯片廠商的“救命稻草”，即便是模擬廠商也不例外。近些年，新能源汽車的火熱使得汽車電子領域成為了模擬芯片第二大下游應用場景。Oppenheimer統(tǒng)計顯示，模擬芯片在汽車芯片中占比29%，其中53%為信號鏈芯片，47%為電源管理芯片。IDC 數(shù)據(jù)也指出，2021-2025 年汽車模擬芯片市場 CAGR 有望達到 13.2%。
而各大廠商的財報也顯示了這一點。ADI最新季度財報中，車用芯片雖然不是營收占比最高的業(yè)務，但是銷售額增長幅度卻是直線上升，同比增長了近50%，達到6.72億美元，營收占比直接提高了2%；恩智浦汽車業(yè)務相比工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)、移動設備、通信基礎設施及其他業(yè)務，營收增長也是最高的，同比增長達到了24%；意法半導體也是如此，汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)業(yè)績?nèi)径韧仍鲩L了55.5%，高于模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品業(yè)務和微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部；Skyworks在汽車領域的季度業(yè)績也再創(chuàng)紀錄，Skyworks還認為受益于汽車電氣化的發(fā)展，公司產(chǎn)品和解決方案的需求在不斷提升；德州儀器也表示汽車領域的需求依然強勁，汽車芯片營收環(huán)比增長約10%…
除了汽車，工業(yè)領域可以稱得上第二驅(qū)動力。模擬芯片在工業(yè)領域中應用領域也十分曠闊，涉及到儀器儀表、國防航空、能源管理等等，近些年，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，模擬芯片在工業(yè)4.0、高速傳輸、智能建筑、物聯(lián)網(wǎng)邊緣端等領域也將得到更深入的應用。此前，筆者在采訪包括MCU、FPGA等企業(yè)的時候，部門廠商們就曾表示，相較于急速下滑的消費市場，工業(yè)市場相對較為穩(wěn)定，因此受到的波動也較小。
ADI CEO之所以認為2022年是ADI史上最賺錢的一年，不僅僅是因為汽車業(yè)務創(chuàng)下了歷史新高，工業(yè)和通信B2B市場都達到了前所未有的新高度。一直以來工業(yè)領域都是ADI最大的業(yè)務市場，2022會計年度第四季，工業(yè)應用芯片銷售額在總營收中占比高達了51%，與此相對的是，同比增長幅度達到了40%，高占比再加上高增長，自然讓ADI在今年賺得盆滿缽滿。
不止ADI，Skyworks在基礎設施和工業(yè)市場也收購成果超預期，產(chǎn)品優(yōu)勢領先。英飛凌的高業(yè)績也受到了汽車、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)應用、再生能源領域強勁成長的帶動，為此英飛凌在經(jīng)濟如此不景氣的當下，還進行了史上最大的單筆投資，投資50億歐元在德國德勒斯登繼續(xù)擴大12英寸晶圓的制造能力，以實現(xiàn)模擬／混合訊號以及功率半導體的預期加速成長。
雖然大部分模擬芯片廠商最新的財報都十分搶眼，但不同的廠商對未來的看法也是悲喜參半，英飛凌認為低碳化及數(shù)字化趨勢，對半導體形成結構性成長需求，預計下一季度營收繼續(xù)同比增長；ADI則受益于車輛電氣化的強勁助力，認為電源管理芯片市場占有率有望持續(xù)走高；Microchip指出12月季度積壓訂單依然強勁，需求依然超過供應，預計12月季度的凈銷售額將環(huán)比增長3%-5%。
另一邊，龍頭企業(yè)TI就認為消費電子產(chǎn)品領域的需求疲軟已經(jīng)開始向整個工業(yè)領域擴散，四季度收入恐不及預期；瑞薩電子也表示物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務正在走弱，并有著未來晶圓廠用電成本增加的擔憂；恩智浦也因宏觀環(huán)境不確定而保持謹慎態(tài)度。
誠然當前不確定的宏觀環(huán)境或多或少對模擬芯片產(chǎn)業(yè)有著不小的影響，但是介于模擬芯片本身生命周期長、品類多，以及周期性弱等特點，想必宏觀環(huán)境對其的影響依舊會小于數(shù)字芯片，模擬芯片依舊能夠挺得住。
晶圓代工，高業(yè)績之下的
“裁員”與“擴建”
從半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構來看，今年晶圓廠受到消費市場的沖擊其實也不小，臺積電、力積電等晶圓代工大廠還因此縮減了資本支出，不過較為有趣的是，縮減支出和財報業(yè)績似乎沒有成正比關聯(lián)，多家代工廠最新季度的財報業(yè)績依然創(chuàng)下了新高。
臺積電最新公布的11月營業(yè)額中，營收達到了2227.06億新臺幣，折合約72.71億美元，是繼今年8月份71億美元之后再次超過70億美元，同比增長幅度更是達到了50.2%。從下圖臺積電月營收報告，我們可以看出，前11個月中，臺積電有5個月增長幅度超50%，而近兩個月更是連續(xù)實現(xiàn)超50%，其中5月份增幅最為兇猛，達到了65.3%。
臺積電作為全球第一大晶圓代工廠，高尖端的技術實力是他的強勁后盾，據(jù)經(jīng)濟日報報道，受惠技術領先與生產(chǎn)規(guī)模擴大，法人估計最快明年度臺積電營收挑戰(zhàn)千億美元（逾3萬億元新臺幣），再創(chuàng)新高，年增長率約28%，將是全球純晶圓代工廠第一家跨過年營收千億美元里程碑的廠商。其實，就在今年三季度的時候，臺積電就曾憑借著202億美元的總營收，超過三星，成為全球最大半導體銷售公司，從業(yè)務占比來看，智能手機再次成為了臺積電最大的業(yè)務收入，占比達41%，此前占比一度反超智能手機的HPC則為39%，但是即便如此，臺積電依舊宣布下調(diào)全年資本支出至360億美元。
不過值得注意的是，資本縮減并沒有減緩臺積電的擴建速度，就在12月6日，臺積電亞利桑那州的5納米制程工廠舉辦首批機臺設備進駐典禮。除此之外，臺積電還傳出或?qū)⒃谌毡驹鰪S，臺積電資深副總經(jīng)理侯永清此前在接受東京電視臺訪問時表示，臺積電不排除在熊本興建中的工廠之外，再興建新廠。而南京廠擴產(chǎn)計劃、以及高雄廠建設也都在按照進度進行中。
另一邊格芯則是在公布超越去年全年水平的三季度財報后，宣布開始裁員并凍結招聘。從財報數(shù)據(jù)來看，格芯三季度營收達到了創(chuàng)紀錄的21億美元，同比增長22%，300毫米等值晶圓出貨量為63.7萬片，刷新了格芯記錄。從業(yè)務占比來看，雖然智能手機仍是業(yè)務主力，但不同于與臺積電所代工的蘋果等高端5G手機芯片，格芯強勁的高階 5G 手機市場已經(jīng)被疲弱的低階手機銷售所抵消。反觀車用芯片卻也成為了格芯的業(yè)務推手，格芯財務長 David Reeder 表示，本季 (Q4) 車用需求將維持強勁，并于 2023 年加速成長，全年車用部門營收有望達 10 億美元。
而之所以營收增長，卻依舊選擇裁員，格芯方面的回答可稱為未雨綢繆。格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield示警表示，隨著世界經(jīng)濟放緩并面臨衰退，格芯將不得不削減成本，為半導體需求下滑做準備。據(jù)悉，裁員可以讓格芯每年節(jié)省大約2 億美元。格芯認為，未來通訊和數(shù)據(jù)中心業(yè)務成長預估將放緩，家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務可能好壞參半，航空、航天和國防業(yè)務的積極表現(xiàn)，可能會因消費端市場疲軟而遭到抵銷。
除了臺積電和格芯，中國大陸的晶圓代工雙雄臺積電和華虹在三季度也是業(yè)績飆升，并且都開啟了12英寸的擴建之路。中芯國際三季度實現(xiàn)營業(yè)收入131.71億元，同比增長41.90%；凈利潤31.38億元，同比增長51.10%。而華虹半導體三季度實現(xiàn)營收6.299億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長39.5%。
從業(yè)務占比來看，中芯國際智能手機、智能家居、消費電子、其他四大業(yè)務占比稍微有些許波動，但幅度不大，由于對中長期充滿信心，因此中芯國際選擇上調(diào)全年資本支出至66億美元，并且繼北京、上海、深圳之后，在天津再次計劃投資75億美元建設12英寸晶圓產(chǎn)線，而上述四地晶圓廠在未來五到七年合計新增12英寸產(chǎn)能34萬片/月。
至于華虹方面，業(yè)績增長的原因主要在于華虹各大特色工藝平臺的市場需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件，其中嵌入式非易失性存儲器銷售收入同比增長 69.0%；獨立式非易失性存儲器銷售收入同比增長 118.6%；模擬與電源管理銷售收入同比增長 71.3%。
如果說臺積電是憑借著先進工藝技術，業(yè)績一路飆升，那么格芯、中芯國際、華虹等代工廠的火爆業(yè)績或許反映的是成熟制程的短缺。先進工藝固然高端，但所用到的領域卻較少，目前除了智能手機，大部分日常所需要的芯片都是成熟制程。以汽車芯片為例，影響汽車生產(chǎn)的一大阻礙不是先進芯片，反而是成熟芯片，每片成本僅為0.4美元的MOSFET 芯片可以影響到數(shù)萬輛汽車的生產(chǎn)。
展望未來，中芯聯(lián)合CEO趙海軍示警表示，結合當前宏觀經(jīng)濟的走勢和去庫存的節(jié)奏，還未看到行業(yè)有復蘇的跡象，其影響從終端市場傳導到代工行業(yè)時間上有滯后，代工行業(yè)周期尚未觸底。
華虹半導體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君則指出，華虹將繼續(xù)瞄準工業(yè)應用、汽車電子和新能源等新興市場，繼續(xù)全速推進十二英寸產(chǎn)能擴充項目。華虹招股書透露，華虹計劃投資67億美元，在無錫建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產(chǎn)。
設備材料，不受影響的“賣水人”
正如趙海軍所指出的，低迷大環(huán)境所帶來的影響從終端市場傳導到代工行業(yè)時間上有滯后。設備和材料身處半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，影響的傳導相比代工產(chǎn)業(yè)更具有滯后性，雖然由于美國禁令、晶圓廠縮減資本支出等影響，已經(jīng)有設備/材料廠商開始擔憂未來的業(yè)績情況，比如Lam Research 預計2023年在華收入減少20億-25億美元，但是短期來看，設備/材料廠商的財報依舊十分可觀，Lam Research2023 會計年度第一季的財報破紀錄達到了 50.7 億美元。
比如光刻機龍頭廠商ASML第三季度新增訂單金額達89億歐元，創(chuàng)歷史新高，賣了86臺光刻機。此前《半導體設備，光刻機一枝獨秀》一文曾指出，在一眾半導體設備中，光刻機之所以一枝獨秀主要有三個原因：一是先進制程設備的訂單比產(chǎn)能擴張計劃更具黏性；二是存儲業(yè)務占比相對較少，晶圓代工需求旺盛；三是歐日廠商主導光刻機市場，受美國禁令影響比純美系廠商小。
整體而言，ASML對未來展望是充滿了希望，預計2022年第四季度凈銷售額約為61億至66億歐元，毛利率約為49%，2022年營收約為211億歐元。ASML還在近日預計今年EUV生產(chǎn)臺數(shù)將超過50臺，明年生產(chǎn)臺數(shù)將進一步增加。
除了ASML外，應用材料在2022財年第四季度也實現(xiàn)了創(chuàng)歷史新高的67.5億美元的營收，同比增長10%，即便受到了美國禁令和供應鏈挑戰(zhàn)的影響，應用材料依舊預計2023財年一季度的營收大約為67億美元，正負4億美元（即63-71億美元），高于分析師的63.4億美元。雖然諸如美光、SK海力士、臺積電等應用材料的下游大客戶都宣布了縮減資本開支的計劃，但執(zhí)行長Gary Dickerson指出，雖然經(jīng)濟環(huán)境惡化，但芯片制造商仍花錢投資能幫他們跟上競爭對手的新技術，因為對應用材料的客戶來說，這場比賽殘酷無情。
不僅半導體設備，制造芯片必備的大硅片目前來看也十分火熱。就在本月初，大硅片廠商環(huán)球晶圓舉行了美國德州謝爾曼市12英寸新廠動土典禮，成為美國本土時隔20多年再度興建的硅晶圓新廠。從財報來看，環(huán)球晶圓單季營收已連四季創(chuàng)新高，三季度營收180.5億元，年增17.5%，前三季合并營收519億元，年增14.4%。
身為大硅片龍頭廠商的信越化學也是營收、獲利大增，純益有望連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀錄。今年度上半年（2022年4-9月），信越化學合并營收較去年同期大增49.7%至1兆4,093億日圓、合并營益暴增79.7%至5,362億日圓、合并純益暴增77.6%至3,923億日圓。同時，信越化學還決定將今年度（2022年4月-2023年3月）合并營收目標自原先預估的2.55兆日圓上修至2.7兆日圓（將年增30.2%）。
另外一家SUMCO，在2022年7~9月器件，合并營收較去年同期大增34%至1,162億日圓、合并營益暴增104%至302億日圓、合并純益暴增92%至204億日圓。展望本季（2022年10~12月）業(yè)績，SUMCO預估合并營收較去年同期大增27%至1,155億日圓、合并營益暴增90%至285億日圓、合并純益成長13%至160億日圓。
綜合硅晶圓廠業(yè)績大漲的原因，一是依靠長約。環(huán)球晶圓美國新廠的建設就得到了眾多客戶長約的支持，長約產(chǎn)品覆蓋車用、手機、計算機、消費性及工業(yè)應用等利基市場。信越化學也是如此，據(jù)日經(jīng)新聞報導，信越化學硅晶圓因以長期契約（長約）為主、因此即便是在半導體市況波動的局面下，獲利仍穩(wěn)定，其12英寸產(chǎn)品多數(shù)締結了截至2027年為止的契約，因此即便預估在2023年上半年之前、將出現(xiàn)調(diào)整局面，不過為了因應中期需求擴大、信越化學仍將擴增產(chǎn)能。
二是車用與工業(yè)應用需求強勁。不斷上升的電動車銷量、車載娛樂系統(tǒng)需求與自動駕駛等皆為半導體產(chǎn)業(yè)添加成長動能，再加上各國政府近些年對綠色經(jīng)濟的支持出臺了很多相關政策，也有望持續(xù)推升半導體需求，支撐產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展。SUMCO就明確指出，業(yè)績飆升的原因就是來自數(shù)據(jù)中心的需求擴大、車用需求上升，帶動邏輯/內(nèi)存用12英寸硅晶圓需求持續(xù)高于供給。
寫在最后
在行業(yè)哀鳴聲中，芯片廠商們能夠取得如此業(yè)績確實十分亮眼，但待到低迷環(huán)境傳導到更上游，晶圓代工廠、設備/材料廠商能否憑借著長約、汽車等強勁需求撐住，還有待時間來證明，但需要確定的是，芯片廠商首先要做的就是提升自己的技術核心，只有實力過硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。
