半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，前道量檢測(cè)設(shè)備主要運(yùn)用光學(xué)技術(shù)、電子束技術(shù)等測(cè)量晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸等，或檢測(cè)產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等，貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP等晶圓制造的全部工序。前道量檢測(cè)設(shè)備根據(jù)使用目的可分為測(cè)量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

前道量檢測(cè)設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要組成，其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備。數(shù)據(jù)顯示，前道量檢測(cè)設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的13%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球市場(chǎng)規(guī)模分析

近年來(lái)，全球前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，全球前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由2017年的56.1億美元增長(zhǎng)至2020年的76.5億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)10.9%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)92億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：VLSIResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模分析

得益于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展，中國(guó)大陸前道量檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，由2017年的8.4億美元增長(zhǎng)至2020年的21億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到35.7%，遠(yuǎn)超全球平均水平，已成為全球最大的前道量檢測(cè)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)33.7億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：VLSIResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理