半導體界遇寒冬，尋找下一個風口：我國能逆勢實現(xiàn)芯片自給自足？
01半導體冬季已至
前幾年半導體市場“門庭若市”，可今年以來，PC、智能手機等終端市場持續(xù)傳來低沉的氣息，芯片價格跌跌不休，周圍寒氣直逼，半導體市場步入下行周期，提前入冬。
從需求爆發(fā)、缺貨漲價、投資擴產(chǎn)、釋放產(chǎn)能，再到需求萎縮、產(chǎn)能過剩、價格下跌的這一過程被視為一個完整的半導體行業(yè)周期。
2020年至2022年初，半導體經(jīng)歷了景氣度向上的行業(yè)大周期，2020年下半年開始，疫情等因素導致各大需求爆發(fā)，“全球大缺芯”開始彌漫整個市場，企業(yè)間的“漲價”風波隨之而來。接著各企業(yè)豪擲巨資，瘋狂投資半導體，并引起了持續(xù)很長時間的擴產(chǎn)風潮。
那段時間的半導體行業(yè)可謂熱火朝天，可2022年來，全球經(jīng)濟局勢變化多端，消費電子持續(xù)萎靡，各種不確定因素下，原本蓬勃發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)“迷霧重重”。
下游市場以智能手機為代表的消費電子步步下行，據(jù)TrendForce集邦咨詢12月7日研究顯示，第三季全球智能手機總產(chǎn)量達2.89億支，環(huán)比減少0.9%，同比減少11%，打破歷年來第三季旺季正成長的規(guī)律，顯示市況極為萎靡。主因是智能手機品牌廠在優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道成品庫存的考量下，對于第三季的生產(chǎn)規(guī)劃相當保守，加上全球經(jīng)濟疲軟沖擊，品牌持續(xù)下調(diào)生產(chǎn)目標所致。。
TrendForce集邦咨詢12月7日認為，自2021年第三季起，智能手機市場即出現(xiàn)明顯轉弱的警訊，迄今已連續(xù)六季呈現(xiàn)年衰退，預估這一波的低谷周期，將隨著渠道庫存水位修正完畢，最快要到2023年第二季才有望回暖。
同時，存儲器的兩大領域DRAM、NAND Flash整體繼續(xù)保持下跌的姿勢，DRAM方面，TrendForce集邦咨詢11月16日研究指出，消費性電子需求持續(xù)萎縮，今年第三季DRAM合約價跌幅擴大至10~15%。2022年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營收181.9億美元，環(huán)比下降28.9%，是自2008年金融海嘯以來次高的衰退幅度。
NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢11月23日表示，第三季NAND Flash市場仍不敵需求疲弱沖擊，無論在消費電子或服務器領域出貨皆劣于預期，導致第三季NAND Flash價格跌幅擴大至18.3%。整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收約137.1億美元，環(huán)比衰退幅度高達24.3%。
消費電子占了半導體應用市場約四成比重，而產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)之間緊密相連，所以也必不可免地遭遇下游寒風席卷，隨著各方釋放預警信號，業(yè)界機構指出，半導體產(chǎn)業(yè)冬季已至。
02“不盡如人意”的營收
當前全球經(jīng)濟增速減慢，疫情反復、高通脹、升息重壓已經(jīng)成為了半導體行業(yè)的“痛點”，加上終端消費市場需求乏力，行業(yè)供應鏈上下游庫存去化問題逐漸加重，四方不斷釋出警示信號，芯片企業(yè)正在負重前行。
所謂“春江冷暖鴨先知”，從營收的表現(xiàn)上看，那些行走在市場前端的企業(yè)最先感受到了行業(yè)里那股沉重的壓力。
全球半導體觀察根據(jù)公開信息整理（排名不分先后）
從橫向上看，今年前三季度半導體企業(yè)中僅臺積電等部分企業(yè)營收穩(wěn)健增長，其他企業(yè)營收同比增速普遍放緩，尤其是IC設計領域，業(yè)績相對疲軟，不及市場預期，這主要是受到消費電子持續(xù)萎靡影響。
由于智能手機需求放緩，高通第三季營收低于市場預期。高通高級副總裁卡圖贊今年11月對外表示，大多數(shù)電子市場的緩慢增長主要受到通貨膨脹等外部因素的影響，在庫存積壓的情況下，至少在2023年下半年才能看到復蘇。
AMD表示，第三季度業(yè)績低于預期，原因是PC市場疲軟，PC供應鏈大幅削減庫存。
聯(lián)發(fā)科表示，2022年第三季營收較前季減少，主要因客戶庫存調(diào)整。展望第四季度，聯(lián)發(fā)科指出，在全球總經(jīng)濟環(huán)境及市場需求的不確定性下，即使渠道及客戶庫存已較前一季減少，但多數(shù)客戶下單仍然保守。因此，預期客戶的這些調(diào)整對公司業(yè)務的最大影響將會反應在第四季。
韋爾股份董事長虞仁榮11月表示，今年受到下游終端市場需求疲軟的影響，以消費電子為主的行業(yè)供應鏈各環(huán)節(jié)庫存都處于較高水平。三季度以來，公司已在積極的進行產(chǎn)品線以及供應鏈策略的調(diào)整，消化庫存，降低庫存風險。第四季度公司也將持續(xù)調(diào)整供應鏈和銷售策略，相信隨著下游庫存的逐漸消化，電子元器件的供需情況實現(xiàn)再平衡，將對公司的短期業(yè)績帶來積極影響。
雖然營收不盡人意，但部分業(yè)務領域也為企業(yè)的第二季度營收帶來了些許增長。其中，高通的中低端手機AP雖銷售疲軟，但高端手機AP需求相對穩(wěn)??；數(shù)據(jù)中心應用的增長為英偉達和AMD貢獻了大部分收入；云端服務、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通等強勁的需求，讓博通在半導體解決方案的銷售表現(xiàn)依然可觀。
但是，隨著終端市場需求持續(xù)低迷，導致企業(yè)營收不濟，目前的芯片高庫存使今年全球半導體產(chǎn)業(yè)增幅大致放緩，可見去庫存化刻不容緩，而相比于其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，芯片設計企業(yè)整體壓力較大。
03誰是下一個風口？
目前整體行業(yè)頻傳雜音，依賴于消費電子的存儲器等部分領域，多受到下游寒風的影響，從而轉向下坡路。期間，受益于數(shù)據(jù)中心、云計算、新能源汽車、工業(yè)等下游應用的需求增長，汽車芯片等領域成為了行業(yè)中獨樹一幟的存在，部分企業(yè)已經(jīng)開始布局并將其業(yè)務轉移至高端領域，以此擴大下游機會。
在汽車電動化、自動駕駛等功能的快速發(fā)展下，汽車制造商所需使用的芯片數(shù)量也正在激增。芯片商高通選擇擴大規(guī)模，已將其未來汽車芯片業(yè)務的規(guī)模增至300億美元，預計到2030年將進一步增至1000億美元。其實高通早在2014就專注于汽車電子領域，近年來，高通產(chǎn)品線不斷擴展，包括智能座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）。據(jù)市場人士透露稱，高通已經(jīng)獲得多家汽車廠商的訂單，包括梅賽德斯奔馳、寶馬、大眾、法拉利和Stellantis等。
同時，另一家同行英偉達也已深入布局汽車市場，該公司在汽車方面的重點始終圍繞在自動駕駛方面。近兩年來，英偉達在中高端自動駕駛芯片市場地位逐漸增強，并建立了包括蔚來、理想、小鵬、上汽R汽車、智己汽車等知名車企的合作聯(lián)系，其Orin自動駕駛芯片已陸續(xù)被搭載在蔚來ET7、理想L9、小鵬G9、智己L7等中高端車型。目前，英偉達自動駕駛芯片產(chǎn)品已經(jīng)登陸了四十多個車企、車企、卡車、無人出租車、無人小巴公司。
而AMD在將賽靈思納入麾下以后，也開始積極向汽車領域拓展。伴隨著技術的加速迭代，賽靈思的FPGA已被設計到ADAS嵌入式控制器中，可處理來自攝像頭、4D成像雷達以及激光雷達的數(shù)據(jù)。AMD可為汽車市場提供Arm Cortex A或R核等完整的方案，通過收購賽靈思，讓AMD在汽車市場擁有了一個良好的開端，并得到了汽車芯片廠家最為關鍵的部分，包括與車廠的關系、已經(jīng)完成狀態(tài)的嵌入式解決方案的芯片和賽靈思的軟件。
隨著汽車行業(yè)智能化的發(fā)展，芯片在汽車中占比將逐步提升，之前汽車市場缺芯問題持續(xù)了近兩年，也導致車廠不得不選擇減產(chǎn)、停產(chǎn)。豐田在11月表示將本財年（2022年4月至2023年3月）全球產(chǎn)量目標從970萬輛下調(diào)至920萬輛。據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預測公司AutoForecast Solutions（以下簡稱AFS）的最新數(shù)據(jù)，截至11月27日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)約411.76萬輛。亞洲其他地區(qū)就因芯片短缺減產(chǎn)3.2萬輛汽車，而北美地區(qū)也被迫再減產(chǎn)逾1萬輛汽車。
可之前部分車用半導體廠商“砍單”的現(xiàn)象釋放出汽車芯片從短缺走向過剩的信號，據(jù)摩根士丹利（大摩）證券在最新出具的“亞太車用半導體”報告中指出，由于兩大因素影響，瑞薩電子與安森美兩大半導體廠已發(fā)出砍單令，正在削減第4季的芯片測試訂單，車用芯片缺貨不再。
不過，從汽車廠商和供應鏈角度上看，短缺問題依然難解。據(jù)IC設計業(yè)內(nèi)人士表示，與之前車用芯片奇缺無比的情況相較，現(xiàn)在供需較趨于平衡，供應鏈長短料的情形已有所改善，但還達不到供應過剩的程度。
全球汽車技術供應商博世中國執(zhí)行副總裁徐大全對外表示，2023年車用芯片將持續(xù)短缺，“很多芯片供應商的反饋，明年還不能滿足博世現(xiàn)在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對較大?！笨梢?，汽車芯片仍然具備巨大的機會。
04我國能逆勢實現(xiàn)芯片自給自足？
最近，美國對我國的“卡脖子”行為愈發(fā)緊逼，還拉上了荷蘭和日本，意欲組成“三國聯(lián)盟”。
對此，我國正在制定一項超過1萬億元人民幣（1,430億美元）的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃。
這是我國朝著芯片自給自足，邁出的重要一步。
中國大陸是存儲芯片的消耗大國，我國每年芯片進口逾3000億美元，其中存儲芯片占30%以上，消耗了全球接近50%的存儲器產(chǎn)能。在沒有長江存儲和合肥長鑫的年代，美國美光（Micron）、日本鎧俠（KIOXIA）、韓國三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）徹底掌握了存儲芯片的定價權，肆意漲價行為已經(jīng)屢見不鮮。
美國政府將蘋果采購長江存儲的3D NAND閃存芯片提高至國家安全問題，如果長江存儲和合肥長鑫真的就此發(fā)展停滯甚至倒下，那么我國的信息安全如何得到保障？我國供應鏈穩(wěn)定不被隨時“卡脖子”如何保障？未來產(chǎn)業(yè)鏈的可持續(xù)發(fā)展如何保障?
1986年日本廠商在全球半導體市場所占份額超過50%，在世界DRAM市場所占的份額達到了80%。但由于未能把握消費級PC時代，加上美國通過廣場協(xié)議以及日美半導體協(xié)定的限制和韓國的強勢沖擊，日本半導體產(chǎn)業(yè)獲利能力下降，市占份額急速下滑，走向了衰敗的開始，今天日本半導體廠商在全球半導體市場所占份額僅僅約10%。
目前，在美國無底線的行動下，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好形勢沒有最壞，只有更壞。中國大陸存儲芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)乃至中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨至暗時刻，我們?nèi)绾尾拍芪∷说慕?jīng)驗教訓，不重蹈覆轍？
面對外部復雜的環(huán)境，我們絕對不能放松警惕。我們要拋棄一切幻想，行動起來，以更加開放的態(tài)度繼續(xù)促進跨全球供應鏈的合作。同時企業(yè)自身繼續(xù)頑強拼搏，政府要引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游加強聯(lián)動，保護好中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基本面。
為此必須實施技術創(chuàng)新、自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的國家戰(zhàn)略。對此我們?nèi)砸粩鄨猿之a(chǎn)業(yè)升級，不能因為限制而放棄發(fā)展；不斷提升研發(fā)投入，攻克“卡脖子”技術，早日走出一條自立自強的發(fā)展道路。
最近，美國對我國的「卡脖子」行為愈發(fā)緊逼，還拉上了荷蘭和日本，意欲組成「三國聯(lián)盟」。
對此，我國正在制定一項超過1萬億元人民幣（1,430億美元）的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃。
這是我國朝著芯片自給自足，邁出的重要一步。
在戰(zhàn)略層面，要中央統(tǒng)籌，整合各方資源。首先大力招募高端技術人才，通過技術引進+自主開發(fā)，在引進、吸收現(xiàn)有的成熟技術基礎上，集成創(chuàng)新實現(xiàn)自主開發(fā)，逐步追趕先進工藝，直到超越；其次積極布局新型存儲器技術研究和開發(fā)，對目前的幾個新技術包括RRAM、MRAM、PRAM等均應投入資金和人才研究，而不要停留在討論那種技術未來可能勝出。只要能量產(chǎn)，總有用武之地。
在政策方面，由政府引導積極推進國產(chǎn)化戰(zhàn)略，加大信息產(chǎn)業(yè)整機和芯片的國產(chǎn)化率，真正實現(xiàn)安全可控。通過稅收調(diào)控，引導和鼓勵存儲器產(chǎn)業(yè)的投融資，構建良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
在資金層面，必需堅持持續(xù)、長期、大量的投資。如果我國定位于超越第一集團，扮演市場的領導者角色，需要達到30%左右的市場份額。考慮現(xiàn)有技術的授權和吸收，生產(chǎn)技術的更新?lián)Q代，新技術的研究和開發(fā)，總投資應該是1萬億元甚至更多，并且這個投資是連續(xù)的、長期的。
在市場方面，國內(nèi)的市場非常巨大，每年本地市場最少要消耗近1000億美元的存儲芯片。在如此巨大的市場推動下，能更好的發(fā)揮上下游的優(yōu)勢，改變目前存儲芯片國外壟斷造成的被動局面。
不要以為美國還給一口氣讓我們發(fā)展成熟工藝，在中國存儲的生死存亡的關鍵時刻，我們更要摒棄幻想，精誠團結，沉下心來，加強自主研發(fā)，走出一條中國自主的存儲芯片發(fā)展之路。
結語
據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）最新預測，受到存儲芯片市場急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是時隔4年，自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。
總的來說，2022年全球半導體市場寒意陣陣，行業(yè)進入緩慢發(fā)展階段，芯片企業(yè)也由此進入低谷期。但是，未來半導體行業(yè)仍蘊藏著許多發(fā)展機會，因此在面臨困境時，企業(yè)應保持敏銳的戰(zhàn)略直覺，看準目標，實時出擊。“何以解憂，唯有自救”。
事實上，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)一直是在凜冽的寒冬中帶著“枷鎖”頑強發(fā)展，從1949年的巴統(tǒng)到1996年瓦森納條約，美國及其盟國一直在阻止中國大陸從海外獲取半導體集成電路技術和先進產(chǎn)品，但這70多年來，中國大陸半導體集成電路企業(yè)和產(chǎn)業(yè)各界人士從未因此卻步，仍然在孜孜以求，頑強奮斗，讓中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)在世界上占有一席之地。
現(xiàn)在的我們依舊如此，知恥而后勇，相信未來中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)會砥礪前行，不斷追求芯片頂峰。
