之前任正非的寒氣一說，確實讓很多企業(yè)感受到了寒意，特別是手機企業(yè)們，大家今年的日子都不好過，蘋果都不例外。

還有科技企業(yè)，比如亞馬遜、meta、微軟等，業(yè)績也不好看。至于芯片企業(yè)更是如此，比如DRAM、NAND、CPU、GPU等廠商，都是寒氣逼人，大家業(yè)績不斷下滑。

現(xiàn)在，這股寒氣，終于傳遞到了晶圓代工企業(yè)了，比如臺積電現(xiàn)在終于也是寒氣森森了，特別是最先進的3nm，還有7nm都是寒意逼人，恐怕只有5nm，還能夠堅持著。

先說7nm，之前就有消息稱臺積電的7nm工藝，在2023年產(chǎn)能利用率可能會跌至50％以下，因為原本使用7nm的廠商，其訂單轉(zhuǎn)向了5nm，而原來使用10nm、14nm這些，卻沒有轉(zhuǎn)向7nm的打算。

于是7nm沒什么人使用，不得不減少產(chǎn)能，降低利用率。畢竟這個工藝，說它是先進制程，也沒有那么先進，蘋果、高通等看不上；說它是成熟制程，也沒有那么成熟，汽車芯片等又用不起。

再說3nm，3nm最大的問題還是太貴了，一顆3nm芯片的設計費用約達5－15億美元。再是晶圓這一塊，3nm的晶圓價格漲得很猛。

由于一條3nm的生產(chǎn)線建設成本超過150億美元，所以晶圓廠會將這些成本算到晶圓代工上面，據(jù)媒體報道稱，3nm工藝12英寸晶圓的報價高達3萬美元，幾乎是5nm工藝的一倍，7nm的三倍多。

而使用3nm工藝后，性能提升的并不明顯，按照三星、臺積電之前公布的數(shù)據(jù)，3nm相比于5nm／4nm的性能提升，可能在15％左右。

多花了幾倍的錢，最后得到15％的性能提升，對于芯片廠商們而言，真的是不合算的，關鍵是4nm／5nm芯片，真的夠用了，大家沒什么動力去升級為3nm啊。

所以目前預訂臺積電3nm的廠商，似乎只有蘋果、高通等有意向，其它的都得掂量掂量。再加上現(xiàn)在半導體行業(yè)正在下行，所以臺積電受到寒氣的感染，是必須的。