12月14日，OPPO INNO DAY 2022期間，OPPO正式發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納??MariSilicon Y。

OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波表示：“馬里亞納?? MariSilicon Y 是 OPPO的第二顆自研芯片，標(biāo)志著 OPPO 自研芯片能力的再進(jìn)一步。作為一顆技術(shù)超前的旗艦芯片，我們期待這顆芯片的關(guān)鍵技術(shù)，能夠解決用戶音頻體驗(yàn)中“音質(zhì)”與“智能”的關(guān)鍵問(wèn)題，為下一代旗艦藍(lán)牙音頻設(shè)備，提供芯片動(dòng)力。”

據(jù)介紹，作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，馬里亞納?? MariSilicon Y 通過(guò)12Mbps藍(lán)牙速率，首次實(shí)現(xiàn)192kHz/24bit無(wú)損音頻的藍(lán)牙無(wú)線傳輸；首次集成專用 NPU 單元，馬里亞納??MariSilicon Y為快速發(fā)展的計(jì)算音頻提供高達(dá)590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳機(jī)端側(cè)實(shí)現(xiàn)了聲音分離技術(shù)。馬里亞納?? MariSilicon Y 支持動(dòng)態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)，能夠自動(dòng)在 80Kbps-10Mbps 的超寬區(qū)間內(nèi)靈活調(diào)整編解碼速率，無(wú)論在信號(hào)復(fù)雜的商場(chǎng)，還是安靜的書(shū)房，始終提供穩(wěn)定、不卡頓的音頻質(zhì)量。

另外，相比于目前芯片普遍采用傳統(tǒng) DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）單元處理音頻數(shù)據(jù)，馬里亞納?? MariSilicon Y首次集成專用的NPU計(jì)算單元，以 590 GOPS 的超前 AI 算力為音頻計(jì)算提供最強(qiáng)大的動(dòng)力。相比于目前的DSP單元，馬里亞納?? MariSilicon Y 通過(guò)高性能 NPU 單元，可以提供23倍以上的算力，以及16倍以上的計(jì)算能效，可以高效運(yùn)行此前 DSP 單元甚至無(wú)法執(zhí)行的先進(jìn) AI 音頻算法。

據(jù)了解，馬里亞納?? MariSilicon Y是OPPO 首個(gè)SoC芯片解決方案，完整地負(fù)責(zé)一個(gè)藍(lán)牙音頻設(shè)備的所有功能。這不僅標(biāo)志著OPPO首次打開(kāi)了連接芯片設(shè)計(jì)的新領(lǐng)域，具備了藍(lán)牙連接的軟硬件全套能力，也意味著OPPO首次具備計(jì)算+連接能力的藍(lán)牙SoC平臺(tái)設(shè)計(jì)能力。

值得關(guān)注的是，在前代6nm的基礎(chǔ)上，馬里亞納?? MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工藝制程，馬里亞納?? MariSilicon Y 幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領(lǐng)域，在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上，增加了藍(lán)牙連接的整合，為萬(wàn)物互融奠定必備的底層連接能力。