摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出來(lái)的，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。

過(guò)去的這幾十年，半導(dǎo)體確實(shí)按照摩爾定律走的，每2年內(nèi)，晶體管密度就要提升一倍。

但是當(dāng)芯片工藝到了5nm之后，大家發(fā)現(xiàn)摩爾定律開(kāi)始失效了，因?yàn)?nm時(shí)，晶體管密度已經(jīng)非常高了，很難再在2年內(nèi)，翻一番了。

而當(dāng)芯片工藝達(dá)到3nm、2nm后，前路似乎已經(jīng)斷了，因?yàn)榇蠹艺J(rèn)為硅基芯片的物理極限，可能也就是1nm，工藝到頂，不可能再微縮了，那么晶體管密度也就無(wú)法再提升了。

于是眾多的廠商，都在想辦法，為摩爾定律續(xù)命。有小芯片技術(shù)的，有3D封閉的技術(shù)的，都是想再次提升晶體管密度，讓摩爾定律能夠延續(xù)。

近日，英特爾也發(fā)布了多項(xiàng)突破性研究成果，并最終實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，并表示，這些新技術(shù)在未來(lái)十年內(nèi)將持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。

英特爾的新技術(shù)是什么技術(shù)？主要是一種3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展，英特爾稱之為新的3D混合鍵合（hybrid bonding）封裝技術(shù)，這種技術(shù)可以無(wú)縫集成芯粒，可將密度再提升10倍。

這樣就算芯片工藝無(wú)法再提升，已經(jīng)到頂了，英特爾還是可以用這種全新的封裝技術(shù)，繼續(xù)提升晶體管的密度，甚至在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管。

此外，英特爾還通過(guò)材料創(chuàng)新找到了可行的設(shè)計(jì)選擇，使用厚度僅三個(gè)原子的新型材料，從而超越RibbonFET，推動(dòng)晶體管尺寸的進(jìn)一步縮小，這樣也能夠提升晶體管密度。

當(dāng)然，現(xiàn)在還只是理論上可行，至于最后行不行，還得看英特爾最后的技術(shù)了。如果英特爾真的在這些新技術(shù)上支棱起來(lái)了，說(shuō)不定真的可以追上臺(tái)積電、三星。