近日，半導體產業(yè)鏈多細分領域均明顯邁入到庫存調整周期中，除了少部分較為緊缺的芯片種類（如汽車IGBT）外，為了應對消費市場的持續(xù)疲軟，減少囤貨清理庫存逐漸成為行業(yè)的主線。

高盛（Goldman sachs）近日出具報告表示，在終端需求持續(xù)疲軟之下，特別是PC 和服務器市場，導致庫存調整往上游轉移，也就是上游半導體開始進行庫存調整（或削減產量、訂單等），因而修正明年半導體出貨量；同時預期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導體大廠在2023 上半年表現(xiàn)仍持續(xù)低迷，到2023 下半年才會有所改善。

報告指出，雖然OEM/ODM 建立或減少庫存的意愿因終端市場而異（例如，大多數(shù)汽車OEM，像是大多數(shù)汽車OEM 處于補庫存模式，而PC/Server OEM廠商則積極消化庫存；庫存調整開始從下游的OEM/ODM 廠商向上游的半導體供應商轉移。

報告表示，事實上，在過去幾季中，這種情況已經導致運算（如英特爾、AMD、NVIDIA）、儲存（美光、希捷等）、網路（Marvell）和射頻（Qorvo）半導體業(yè)者的收益大幅下滑。展望未來，預期這些半導體公司的基本面將在1H23 保持低迷，但可能在2H23 有所改善；與此同時，尚未受到波及的類比半導體和微控制器（MCU）業(yè)者也將遇到類似的情況，只是延緩了幾季。

報告最后說，短期內仍對半導體產業(yè)景氣保持謹慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應端資本支出增加（例如晶圓廠設備出貨量創(chuàng)歷史新高）的情況下，將持續(xù)對明年半導體出貨量產生影響。


IC設計公司庫存高企

消費電子下行帶動面板需求減少，DDI 成為 IC 產品中最先出現(xiàn)供需反轉的產品之一。聯(lián)詠科技第三季度營收為新臺幣195.63億元（約6.1億美元），環(huán)比下降37.82%，同比下降48.98%；第三季度凈利潤環(huán)比下降 49.27%，同比下降 64.92%。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入環(huán)比下降 44.4%至 39 億新臺幣（約1.2 億美元）。雖然已經減產，但DDI廠商們的庫存仍居高不下。

設計大廠瑞昱第三季營收為新臺幣297.72億元（9.35億美元），環(huán)比下降減2.4％第三季度庫存周轉天數(shù)為137天，季增17天。從產品線來說，以太網芯片受到PC產品大幅下滑，消費性電子需求疲軟，第三季銷售明顯下降。瑞昱預期高庫存水位會持續(xù)到今年底，明年才會開始逐步往下降并恢復到正常水位。

受消費類需求疲軟MLCC庫存也居高不下。截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天），距離整體市場（合計代理商、供應商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

手機芯片巨頭也無法抵擋住消費市場的寒潮。聯(lián)發(fā)科正在進行庫存調整，市場預計其第四季度的收入將進一步下降。消息人士補充說，只有聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度結束其庫存調整后，其收入才有機會回升。高通也表示今年手機市場正面臨前所未有的下滑，預計 2022 年的跌幅將超過 10%。庫存調整已經像其他芯片公司一樣打擊了高通。

國內方面整理29家A股半導體類上市公司發(fā)現(xiàn)，有21家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所減少。加總來看，2022年中期29家公司的存貨合計金額總共比2021年年底增加了71.34億元。


晶圓代工廠產能利用率下降

上游下游的庫存水位高，供應鏈庫存急速攀升難以消化，晶圓廠不但訂單減少，庫存也難免升高，市場預期這波半導體庫存修正將延續(xù)到明年上半年。業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科已經開始削減明年上半年的投片量能。供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科明年上半年在晶圓代工廠的投片量將呈現(xiàn)逐季遞減情況，借此嚴格控管庫存水位不要再度明顯攀升，同時也顯示聯(lián)發(fā)科對明年上半年展望仍舊偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增長的臺積電也傳出許多客戶已經削減了晶圓開工時間或推遲發(fā)貨，代工廠不得不為客戶存儲成品及半成品。雖然臺積電表示尚未看到其前10 名客戶中的任何一家違反長約，但是10月臺積電內部信中鼓勵員工休假，可見臺積電搶手的產能也有所松動。業(yè)內人士透露，包括聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋果和英特爾在內的客戶正在削減訂單并推遲臺積電7nm工藝的引入。消息指出，臺積電 7nm 工藝平臺及其工藝變體 N6、N7 的產能利用率已降至50%以下。

臺積電尚且如此，二三線代工廠的日子更不好過。沖擊之下， 晶圓代工廠不得不降價吸引客戶。為了維持產能，甚至有業(yè)內人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等于變相降價，也是為了維持產能利用率。

接近中芯國際、華虹半導體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內人士表示，晶圓代工廠產能松動已有一段時間，“8英寸的沒那么緊張了”。中國大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價后，降價潮也蔓延至以成熟制程為主中國臺灣晶圓代工廠。聯(lián)電總經理王石先前表示智能手機、個人電腦和消費電子產品需求降溫可能會有短期波動，歷經兩年超級循環(huán)周期，半導體業(yè)正進入庫存調整期。力積電方面表示，因為市場需求下滑，導致產能利用率的下降，不過力積電會提升生產效率，并調整產品組合并加速新產品定案。

集邦咨詢預測，下半年整體8英寸廠產能利用率將大致在90%~95%，其中部分以制造消費型應用為主的晶圓廠，可能產能利用率會低于90%。


零部件制造商交貨時間縮短

電子元器件市場增長或在明年底放緩

市場消息顯示，過去一段時間里，許多電子元器件廠家維持著較高的庫存，這種庫存推動了多數(shù)廠家2022年營業(yè)額的增加，最新的市場估計增長了18%。但是代表英國和愛爾蘭大多數(shù)分銷商的協(xié)會預測，2023年的增長率可能低至-4%。

電子元器件供應網絡（ecsn）表示，客戶訂單積壓水平在2022年達到了前所未有的高度，由于客戶信心的提高和零部件制造商交貨時間的縮短，這一趨勢可能會在2023年緩慢逆轉。

ecsn建議客戶溫和地“降低油門”，“客戶的快速變化使他們的組織和供應網絡面臨更大的風險，”ecsn主席Adam Fletcher說。

對于交貨時間，ecsn成員達成的共識是，到2023年年中，大多數(shù)半導體和無源器件的交貨時間將穩(wěn)定在12到16周左右，而互連和電子機械組件的交貨時間仍為8到10周交貨時間。在所有組件類別中，仍然會有一些更長的交貨時間的“異常值”，Adam Fletcher表示。

“我懷疑至少在接下來的幾年里，所有電子元件的交貨時間都將保持在6到16周的時間范圍內，因此我們不會看到交貨時間回到第一個特點的幾乎為零的情況。”Adam Fletcher表示。

總體來看，該協(xié)會以及Adam Fletcher個人持續(xù)看好電子元器件市場增長，只是警告短期內囤貨或有風險。

“我們的成員相信，至少在2023年上半年，我們將繼續(xù)看到市場增長。然而，進一步展望下半年則更加困難。許多不確定性仍然存在，特別是考慮到全球經濟預計會出現(xiàn)衰退，因此我們預測增長將在年底放緩。”Adam Fletcher說，“在大量競爭應用的推動下，全球電子元件市場將恢復更強勁的潛在增長。5G手機和基礎設施、云計算/高性能計算和汽車的推出可能是主要的“推動”應用程序，但我預計工業(yè)自動化、醫(yī)療、航空和軍事將在2023年緊隨其后?！?/span>


國產半導體設備有望改寫格局

其實發(fā)展到今天，國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績，那么其是否有機會進一步改變行業(yè)格局？

半導體設備主要是指應用于集成電路制造和封測環(huán)節(jié)的設備，因此又可細分為晶圓制造設備和封裝、測試設備，其中制造設備的價值占比高達86%，是最核心的組成部分。

技術壁壘，市場壁壘，客戶認知度壁壘，三大難題促使半導體設備逐步走向壟斷競爭格局，且市場份額在過去幾年加速向頭部企業(yè)集中。

VLSI Research的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2021年，行業(yè)CR5大約為84%，相比2019年的65%大幅提升了近20個百分點。細分來看，半導體制造設備主要包括薄膜沉積設備、刻蝕設備、光刻機、清洗設備、CMP、離子注入設備、熱處理設備、涂膠顯影等。其中薄膜沉積、刻蝕和光刻環(huán)節(jié)的價值量占比最高，分別達到了27%、22%和20%。每一細分領域，都被巨頭牢牢把持著。

更讓人絕望地是，美、日等國在近幾年不斷推動建立一個排他性的“半導體產業(yè)聯(lián)盟”，試圖在行業(yè)先天壁壘的基礎上再增加人為障礙。

但是，即便在如此困難的局面下，中國企業(yè)依然表現(xiàn)出了極強的韌性。

今年4月，在新一輪的大陸半導體設備招標中，國內企業(yè)中標了67臺，國產化率高達62%。從年度數(shù)據來看，去年半導體設備國產化率27.4%，相比2020年的16.8%已有顯著提升。

這意味著，歷時多年的國產替代，已經進入集中兌現(xiàn)期。

以前國內主流觀念還是“造不如買”，本土晶圓廠基本也都傾向于采購海外頭部企業(yè)的成熟設備，這樣可以盡可能地減少認證周期和成本，進而能在一輪半導體景氣周期中快速完成產線建設。但半導體設備并不能獨立發(fā)展，需要晶圓廠協(xié)同開發(fā)，由于缺少驗證和導入機會，大陸半導體設備公司在很長一段時間里止步不前。

以中芯國際為代表的國內晶圓廠在設備、原材料領域所面臨的斷供風險越來越大，迫使相關公司開始扶持本土供應商，大面積國產替代正式起步。發(fā)展到今天，國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績。

薄膜沉積設備環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領軍企業(yè)，其中北方華創(chuàng)已實現(xiàn)了28nm/14nm技術的突破，覆蓋PVD、CVD和ALD等全領域。

刻蝕設備環(huán)節(jié)，國內主要參與者包括中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐股份等。其中，中微公司的刻蝕設備包含CCP與ICP，目前CCP已突破7-5nm，在5nm以下也進展順利。去年公司總共生產交付了298腔CCP刻蝕設備，產量同比大增40%。

光刻環(huán)節(jié)，上海微電子一馬當先，在90nm、110nm、280nm等制程上已全面實現(xiàn)國產化。今年2月，上海微電子交付了首臺2.5D\3D先進封裝光刻機。按照之前的計劃，28nm的光刻機也將在年內完成交付。

CMP設備領域國內參與者主要是華海清科和北京爍科精微電子，其中華海清科是國內唯一一家實現(xiàn)12英寸CMP設備量產的企業(yè)，公司12英寸系列CMP設備產品已經完成批量化應用，制程上也開始向14nm推進，目前已進入驗證階段。

《中國制造2025》規(guī)劃中指出，到2025年，國內半導體核心基礎零部件、關鍵基礎材料應實現(xiàn)70%的自主保障。對比去年不到30%的國產化率，未來空間還很大。只要國內企業(yè)能夠實現(xiàn)技術突破，訂單是完全有保障的。但相較于存量市場的替代，芯片景氣周期所帶來的增量市場更值得關注。