隨著各國開始重視自身的半導體產業(yè)，近幾年讓半導體行業(yè)得到飛速發(fā)展，在2021年，整個市場增長率達到了26.2%。不過隨著今年全球經濟問題、貿易問題以及地緣政治因素的影響，半導體市場發(fā)展速度開始放緩，預計2022年整體漲幅在4%左右，整體市場規(guī)模達到6200億美元。

隨著全球通貨膨脹的持續(xù)加深，讓消費者開始重新調整可支配支出的優(yōu)先次序，包括旅游、休閑及娛樂等支出都有所降低，這對于半導體行業(yè)也造成了一定的影響。近期，多家市場調研機構開始發(fā)出警報，2023年全球半導體市場將開始負增長，意味著市場也在連續(xù)三年正增長后首度陷入收縮狀態(tài)。


01多家機構發(fā)出預警

近日，由全球主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布最新報告，預計2023年半導體市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，這已經不是WSTS第一次發(fā)布2023年的預測報告了。

早在今年春季，WSTS曾預測2023年市場整體增長率為5.1%，不過到了8月份，該組織將這一預期下調至4.6%，此次再度大幅下調預期，可以認為對明年市場并不樂觀。特別注意的是，WSTS作為一家全球半導體供需趨勢研究機構，其中包括了40多家全球半導體公司成員，如三星電子、SK海力士、臺積電、美光等，可以認為是依據這些企業(yè)的動向，對行業(yè)整體做出的判斷。

不僅是WSTS，調研機構Gartner的最新預測顯示，2023年全球半導體收入預計將下降3.6%。對此Gartner的實踐副總裁Richard Gordon表示，半導體收入的短期前景已經惡化，全球經濟的迅速惡化以及消費者需求的減弱都會對2023年的半導體市場產生負面影響。

同時，半導體市場已經在消費者驅動的市場與企業(yè)驅動的市場中呈現(xiàn)兩極分化。消費者驅動型市場的疲軟主要由于通貨膨脹以及利率上升導致的可支配收入下降，因此導致消費電子需求疲軟。

而企業(yè)驅動的市場，如企業(yè)網絡、企業(yè)計算、工業(yè)、醫(yī)療與商業(yè)運輸?shù)?，盡管目前仍然存在宏觀經濟放緩的情況，但仍具有相對彈性。

另一家業(yè)內知名機構IC Insights發(fā)布了類似的觀點，認為2023年全球半導體銷售額將下降5%。并認為，在2022年下半年阻礙半導體銷售的不利條件預計將持續(xù)到明年上半年。

IC Insights方面認為，銷售額降低的主要原因為當前全球經濟增速放緩，對于PC及智能手機需求疲軟，同時也讓芯片庫存水位升高，加之內存集成電路市場的持續(xù)疲軟等多種因素所致。

當然，由于半導體市場總是呈現(xiàn)周期性的特點，報告上認為在2023年市場下跌之后，隨后的三年之內將出現(xiàn)更為強勁的增長，預計到2026年，半導體銷售額將攀升至8436億美元，年復合增長率達到6.5%。


02分立器件的增長率約為 10%

這次分半導體產品看預測，首先，分立器件預計2022年同比增長12.4%。從2022年1-10月的結果來看，同比增長13.8%。這似乎是一個比較保守的預測，但由于預計未來增速會放緩，可以說是一個合理的預測。

然而，2023 年 2.8% 的增長預測可能有點過于保守。

小信號晶體管的這種水平預測似乎是合理的，但功率晶體管的需求由于汽車電氣化而持續(xù)增長，因此我們應該可以預期同比增長超過10%。目前，供應跟不上形勢，短缺還在繼續(xù)。不過，由于英飛凌專用于功率器件（奧地利）的300mm晶圓線預計將于2022年內投產，因此筆者預計短缺問題將在2023年年中得到解決。雖然這取決于這條新生產線的啟動時間，但我們可以預計分立器件整體的同比增長在 10% 左右。

預計2022年光半導體市場規(guī)模同比增長0.9%。從2022年1月到10月的結果來看，同比增長2.0%。該市場約半數(shù)被圖像傳感器占據，截至10月實際業(yè)績同比下降2.1%，呈負增長?？紤]到目前的情況，對2022年的預測可以說是合理的。

2023 年的預測是同比增長 3.7%，但根據每部智能手機安裝的圖像傳感器數(shù)量的變化，前景將發(fā)生顯著變化，因此有必要密切關注這一趨勢。

2022年傳感器市場規(guī)模預計同比增長16.3%。從2022年1-10月的結果來看，同比增長17.5%，呈穩(wěn)定增長態(tài)勢，WSTS的預測顯得有些保守。2023年3.7%的增長預測也是如此，筆者預計這個市場暫時可以期待兩位數(shù)的增長。

03模擬和邏輯業(yè)務有望實現(xiàn)正增長

IC分為模擬、微型、邏輯和存儲器。

2022年模擬市場規(guī)模預計同比增長20.8%。從2022年1月到10月的結果來看，我們看到同比增長23.7%，保持了較高的增長速度。預計 2023 年將增長 1.6%，但很難想象增長率會這么低。模擬市場約一半為通信設備，移動終端約占70%。不過，考慮到5G（第五代移動通信）終端模擬IC單價較高，以及汽車和工業(yè)設備需求穩(wěn)步增長，我們可以預計同比增長10%左右，不是嗎？

預計2022年Micro的市場規(guī)模將同比下降1.8%。從2022年1月到10月的結果看，同比增長2.4%，但從7月開始，同樣的負增長還在繼續(xù)。尤其是占微市場70%左右的MPU，4月以來持續(xù)呈現(xiàn)兩位數(shù)的負增長。然而，MCU 將同比增長 30%，并且可以預計目前以汽車應用為中心的強勁增長。預測是2023年同比下降4.5%，但關鍵是MCU的增長能在多大程度上覆蓋MPU的下降。WSTS 預測沒有錯。

2022年邏輯市場規(guī)模預計同比增長14.5%。從2022年1-10月的結果看，同比增長18.9%，但7月之后，增速跌破同比增幅20%，增速放緩。尤其令人擔憂的是，10月份的單月業(yè)績下滑至同比增長1.7%。2023年，我們預測同比負增長1.2%，但關鍵是我們如何看待占邏輯市場40%左右的通信設備的使用。考慮到5G終端邏輯IC單價較高，與模擬市場一樣，單價漲幅覆蓋出貨量跌幅的可能性較大。WSTS的預測沒有錯，但我希望它能以某種方式保持正增長。


04內存預計將繼續(xù)嚴峻

WSTS預測，2022年內存市場將下滑12.6%。從2022年1-10月的結果看，同比下降7.7%，但從6月開始，同比下降幅度繼續(xù)低于20%。如果這種低迷持續(xù)下去，毫無疑問，2022年的總量將陷入兩位數(shù)的負增長。問題在于 2023 年下降 17.0% 的預測。

令人擔憂的是，這一次的內存衰退并不是因為DRAM和NAND閃存的單價下降，而是因為出貨量下降。2022年下半年以來，已有單月DRAM價格按1Gbit同比跌幅超過20%，NAND flash按1GB價格同比跌幅超過30%。既然明顯供過于求，那么今后單價大幅下跌的可能性很大。預計 2022 年 PC 和智能手機的出貨量都將低于上年，這一趨勢將在 2023 年延續(xù)。

此外，GAFA等美國主要云服務公司已開始大膽重組，2023年大舉資本投入的可能性不大。在這種情況下，WSTS 預測的 17.0% 的同比降幅極不可能保持下去。作者預測，2023 年上半年，困難局面將持續(xù)下降 40%。不能保證下半年會恢復，但由于2022年下半年的表現(xiàn)已經不景氣，我們可以預期同比會有所恢復。


05國產半導體產業(yè)鏈蓄勢升級

在半導體行業(yè)周期下行壓力下，臺積電、世界先進、力機電等晶圓代工廠巨頭以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠商紛紛縮減對半導體設備在內的資本開支。SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）再度下調了對2022年全球晶圓廠設備支出，最新為990億美元，相比，2021年全球半導體設備市場規(guī)模創(chuàng)下的1026億美元歷史高位。

不過，巨頭們并未放緩發(fā)展先進工藝制程。12月6日，臺積電在美國的亞利桑那州新廠舉行移機典禮，并且宣布加碼美國新廠投資至400億美元，成為美國史上規(guī)模最大的外國直接投資案之一。臺積電將興建第二座工廠，導入當下最先進的3納米制程，預計2026年量產，年收入將達到100億美元。

“即便國際形勢變化，國產半導體追趕國際先進水平難度增加，投資還是看好難度更大的板塊，這些領域稀缺性高，市盈率也會更高。”趙占祥向記者表示，半導體投資邏輯標準依舊是稀缺性，看好高端芯片的發(fā)展，以及成熟制程下，看好特色工藝產品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。

在國產化率相對較低的FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）芯片，國產半導體也在持續(xù)實現(xiàn)產品升級突破。

安路科技-U凈利潤從去年前三季度虧損到今年前三季度盈利6161萬元，主要來自工業(yè)、醫(yī)療等領域突破。12月2日，安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產品和器件，公司旗下四大系列產品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。

另外，A股FPGA龍頭復旦微電突破了FPGA配套EDA軟件的多項核心關鍵技術，主營業(yè)務包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片和FPGA及其他產品，今年前三季度公司凈利潤也同比增長翻倍。

整體來看，半導體周期下行背景下，A股半導體上市公司并未削減資本開支，而是保持逆勢擴張，“趕路補課”。

中芯國際今年第三季度資本開支約124.7億元，今年全年資本支出從約320.5億元上調為456億元，用以支付長交期設備預付款。

在三季報業(yè)績說明會上，趙海軍表示未來5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產線的建設項目。基于這些項目長遠安排的原因，公司要支付長交期設備提前下單的預付款，因此上調了全年資本支出金額。同時，依據市場長期需求，公司建設進度有可能根據市場變化、采購周期、成本等因素進行適當調整。

東吳證券分析指出，本土晶圓產能供需缺口依舊較大，2021年底中國晶圓全球產能占比僅為16%（包含臺積電、海力士等外資產能），遠低于半導體銷售額全球占比（35%），自主可控依舊為逆周期擴產核心驅動力。

即便臺積電下調了資本開支，依舊是中芯國際資本開支的5倍以上。不過，也有芯片廠商擔憂近年來晶圓廠產能密集擴產，如果需求沒有顯著回升，也將出現(xiàn)過剩局面。

A股半導體封測龍頭長電科技也保持逆勢擴張。今年該公司計劃資本開支60億元，同比大幅提升。公司高管指出，公司下單的設備訂單符合計劃節(jié)奏。由于基建項目占資本開支增加，以及部分設備交期延長，公司根據付款條件延長部分付款賬期，預計現(xiàn)金資本支出小于60億元。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，海外巨頭下調，主要是因為供應過剩，而國產半導體巨頭持續(xù)資本開支，是因為國產化率低，必須持續(xù)增加投入；而且在中美科技脫鉤進程下，國產化步入深水區(qū)。

雖然半導體上市公司盈利放緩，但研發(fā)投入規(guī)模和強度大幅提升。

據Wind統(tǒng)計，2022年前三季度半導體上市公司研發(fā)支出累計357億元，同比增長約四成，平均研發(fā)支出在營業(yè)收入占比從去年約15%，提升至18%，并將高端化視為發(fā)展方向。

“行業(yè)下行反而是公司發(fā)揮自身基礎優(yōu)勢擴大投資和調整產能結構的機遇。”長電科技高管近期表示，一方面下行周期設備交期明顯改善，另一方面可以讓公司更好地判斷逆周期的需求，借此機遇擴大投資，逐步調整產品結構，加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，補充產能和業(yè)務短板，并平滑半導體周期波動帶來的影響，積極滿足客戶中長期產能需求。