衡量?jī)纱幚砥餍阅芴嵘囊粋€(gè)重要參考，就是單核性能提升。目前像英特爾、AMD，他們產(chǎn)品每代單核性能提升大約在10%左右，而國(guó)產(chǎn)處理器廠商龍芯的下一代產(chǎn)品，卻有著絕大的單核性能提升。

目前龍芯透漏，已經(jīng)完成了下一代龍芯3A6000的設(shè)計(jì)，從仿真結(jié)果來看，在SPEC CPU 2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)的測(cè)試中，龍芯3A6000獲得了定點(diǎn)35分、浮點(diǎn)45分的成績(jī)。相比上一代，定點(diǎn)成績(jī)提升37%，浮點(diǎn)成績(jī)提升68%。要知道，該測(cè)試只涉及到單核，這意味著其單核性能提升相當(dāng)巨大。

到底有多大呢？11代酷睿單核定點(diǎn)約為13+/G，12代酷睿約為15+/G，Zen3約為13/G。而龍芯3A6000定點(diǎn)達(dá)到了13/G，浮點(diǎn)16/G，這意味著單核性能已經(jīng)追平11代酷?；騔en3。

當(dāng)然，擺在面前的難題是制程工藝。目前龍芯3A6000依舊會(huì)采用12nm工藝，而巨大的單核性能提升，主要得益于架構(gòu)升級(jí)。