現(xiàn)在能夠進入10nm工藝以下的晶圓已經(jīng)只有三家了，分別是intel、臺積電、三星。

目前臺積電、三星已經(jīng)處在3nm階段，而英特爾還處在7nm階段，不過按照計劃，到2025年，這三大晶圓廠，都將進入2nm。

當然，這些都不重要，重要的是2nm工藝，或是三星、intel、臺積電三家的拐點之戰(zhàn)。

三星作為代工領(lǐng)域的千年老二，被臺積電壓了好多年，一直想報仇雪恨，翻身當老大。為此三星在7nm、5nm、4nm、3nm上就一直發(fā)力，想要領(lǐng)先臺積電。

在3nm時，更是率先使用GAAFET晶體管技術(shù)，率先量產(chǎn)了3nm，想要壓臺積電一頭，不過可惜實力還是差了點點，所以在3nm時，還無法逆襲，但在2nm時，如果三星工藝好，良率高，還是非常有機會的。

至于intel，在工藝上被三星、臺積電壓了很多年后，也決定發(fā)展代工業(yè)，并拋出了一個“IDM 2.0”戰(zhàn)略，在該戰(zhàn)略中，英特爾對外開放自己的代工服務(wù)，同時擴大采用第三方代工產(chǎn)能。

既然要對外代工了，那工藝就是最重要的生產(chǎn)力，于是intel計劃最快的速度追上臺積電、三星，要到2025年就實現(xiàn)2nm，甚至是1.8nm，與臺積電、三星PK，搶市場。

至于臺積電，當了這么多年的老大，更加不愿意被其它廠商逆襲了，所以在2nm時，臺積電也計劃使用GAAFET晶體管技術(shù)，替代掉老掉牙的FinFET晶體管技術(shù)。

同時為了拉攏美國廠商，更是不惜將5nm、3nm工藝都要部分遷到美國，為的就是自己的地位鞏固，不至于被其它廠商搶了市場。

但很明顯，這三大廠商目前在2nm上，都是在較勁，誰能夠在2nm上脫穎而出，那么非常有可能在2nm時占據(jù)先機，爭得一席之地，所以2nm非常有可能是這三大廠商的拐點之戰(zhàn)，如果三星、intel表現(xiàn)突出，臺積電的地垃堪優(yōu)。

當然，最為可惜的是，這三大巨頭在2nm上較勁，而我們的中芯、華虹沒資格參戰(zhàn)啊。中芯還在14nm，限于當前的禁令，進入10nm都不知道猴年馬月，別說2nm了，

而華虹公開的工藝還在55nm+，連40nm都沒進入，離進入10nm更是十萬八千里，2nm就更加別想了，只能搬根凳子看戲。

不知道大陸的晶圓廠，何時能夠與這三大巨頭比一比工藝，那就真的完美了。