公開資料顯示，部分半導(dǎo)體廠商歐洲建廠動(dòng)態(tài)如下：

英特爾330億歐元促進(jìn)歐洲芯片制造。今年3月英特爾對(duì)外表示，計(jì)劃投資逾330億歐元以促進(jìn)歐洲的芯片制造。作為投資的一部分，英特爾將在德國(guó)馬德堡建造兩個(gè)新工廠，施工將于2023年上半年開始，生產(chǎn)將于2027年上線，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。

另外，英特爾還承諾，在法國(guó)建立一個(gè)新的研發(fā)和設(shè)計(jì)中心，并在愛(ài)爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資于研發(fā)、制造和代工服務(wù)。

臺(tái)積電可能在德國(guó)建廠？10月，德媒報(bào)道，臺(tái)積電正在與德國(guó)就在德國(guó)建廠事宜進(jìn)行談判，有望在選址和政府補(bǔ)貼上達(dá)成一致。據(jù)悉，臺(tái)積電希望在德國(guó)制造16至28納米制程的芯片，其中包括可以為德國(guó)及歐洲提供急需的汽車芯片，可能的選址地點(diǎn)為薩克森硅谷。

針對(duì)歐洲建廠傳聞，臺(tái)積電總裁魏哲家在10月召開的法說(shuō)會(huì)上指出，臺(tái)積電將會(huì)持續(xù)增加擴(kuò)產(chǎn)布局，不排除任何可能性，不過(guò)，將視客戶需求、商業(yè)機(jī)會(huì)、運(yùn)營(yíng)效率及成本而定。

三星或考慮歐洲建廠。10月韓媒報(bào)道，隨著歐洲積極尋求將該地區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體制造中心，三星可能會(huì)在歐洲投資建設(shè)新的晶圓代工廠。

值得一提的是，三星在10月召開的技術(shù)論壇上，三星分享了加強(qiáng)自身汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的意愿。業(yè)界認(rèn)為，三星如果要加強(qiáng)其汽車芯片代工業(yè)務(wù)，有必要在歐洲建立工廠，因?yàn)楫?dāng)?shù)丶壑罅空嚭土悴考髽I(yè)。

關(guān)鍵的是，今年2月，歐盟委員會(huì)公布了醞釀已久的《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根據(jù)法案，到2030年，歐盟擬動(dòng)用超過(guò)430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。歐盟在法案中還提出了一項(xiàng)雄心勃勃的目標(biāo)，到2030年，將芯片產(chǎn)量占全球的份額從目前的10%提高至20%。

歐盟認(rèn)為，歐洲在半導(dǎo)體的特定領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，例如電力電子元件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設(shè)計(jì)（這些器件廣泛應(yīng)用于汽車和制造業(yè)），在運(yùn)營(yíng)大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面，歐洲也處于非常有利的位置。

但是，歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的總體份額僅為10%，并且在很大程度上依賴于第三國(guó)供應(yīng)商。根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上，歐盟在設(shè)備制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額為23%，在原材料/硅片領(lǐng)域占14%，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占8%，而在IP/電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，僅占2%。

“近期全球半導(dǎo)體短缺，迫使汽車、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)行業(yè)的工廠關(guān)閉。在汽車行業(yè)，一些成員國(guó)的產(chǎn)量在2021年下降了三分之一。這清楚地表明，在復(fù)雜的地緣ZZ背景下，半導(dǎo)體價(jià)值鏈在全球范圍內(nèi)對(duì)少數(shù)參與者的極度依賴，這同時(shí)也表明了半導(dǎo)體對(duì)歐洲工業(yè)和社會(huì)的重要性。”歐盟在介紹法案的新聞稿中這樣表述。

而今天最新消息，歐盟國(guó)家同意為增強(qiáng)歐盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力撥款逾400億歐元。有媒體援引知情人士表示，該協(xié)議得到了歐盟各國(guó)大使的支持。同時(shí)，該協(xié)議將擴(kuò)大“同類首創(chuàng)”（first-of-a-kind）的芯片工廠范圍，（使其）有資格獲得國(guó)家援助，但不會(huì)將所有汽車芯片都包括在內(nèi)。據(jù)悉，預(yù)計(jì)歐盟各國(guó)部長(zhǎng)將在下個(gè)月的會(huì)議上批準(zhǔn)這一協(xié)議。

如上所述，大規(guī)模新建晶圓廠需要強(qiáng)大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈，但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定。背后原因包括：今年俄烏沖突造成能源問(wèn)題；當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低，導(dǎo)致供給不足；物流狀況也成隱憂；且歐洲環(huán)境法規(guī)較嚴(yán)格，供應(yīng)鏈跟進(jìn)速度較緩慢。

長(zhǎng)期而言，晶圓廠擴(kuò)廠同時(shí)，原料供應(yīng)鏈必須同步投資，否則晶圓廠勢(shì)必要為關(guān)鍵原料尋找更多替代來(lái)源。Techcet指出，未來(lái)歐洲半導(dǎo)體用鹽酸、氣體、硫酸、氫氟酸、氨水以及異丙醇(IPA)將是斷鏈高風(fēng)險(xiǎn)族群。

Techcet認(rèn)為，未來(lái)6年16納米以下晶圓廠將高速擴(kuò)張，對(duì)于相關(guān)化學(xué)品供應(yīng)商而言，建立新廠能更快速制造半導(dǎo)體化學(xué)品。Techcet資深總監(jiān)Dan Tracy認(rèn)為，若市場(chǎng)條件允許，以及共同投資等資金補(bǔ)助到位，歐洲化學(xué)品供應(yīng)商可望考慮投資設(shè)廠，建立新廠有利滿足先進(jìn)制程化學(xué)品需求。