據(jù)THE KOREA ECONOMIC DAILY報(bào)道，三星將以3納米制程為英偉達(dá)代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工服務(wù)器用中央處理器(CPU)、為高通代工智能手機(jī)應(yīng)用處理器，并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片。這些客戶考慮到三星擁有3納米技術(shù)，再加上分散供應(yīng)源的需要，因此決定委托三星代工。

關(guān)于三星的代工實(shí)力，三星電子代工事業(yè)部副社長(zhǎng)在15日舉行的以機(jī)構(gòu)投資者為對(duì)象的事業(yè)說明會(huì)上表示，該公司在3納米工藝的客戶關(guān)系上不比臺(tái)積電落后。

報(bào)道指出，這些客戶公司綜合考慮了三星3納米技術(shù)能力、從過去開始的戰(zhàn)略合作關(guān)系、確保多個(gè)供應(yīng)鏈的必要性等因素，因此將三星電子選定為委托生產(chǎn)企業(yè)。業(yè)界預(yù)測(cè)，最近1至2年間在4~5納米競(jìng)爭(zhēng)中落后于臺(tái)積電的三星將通過3納米工藝創(chuàng)造扭轉(zhuǎn)局面的契機(jī)。

此前高通在2022年高通驍龍峰會(huì)上曾表示，未來3、4納米AP芯片將由臺(tái)積電代工，不過進(jìn)入GAA制程后，有可能采取同步下單三星、臺(tái)積電等多家代工廠的多供應(yīng)商策略。

今年6月底，三星電子正式官宣量產(chǎn)3納米GAA制程工藝的芯片，首先將應(yīng)用于高性能、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

與5納米制程相比，其3納米制程的省電效率、芯片效能分別提升45%和23%，面積也將減少16%。另外，三星也計(jì)劃在2025年讓更先進(jìn)的2納米GAA制程商業(yè)化，并于2030年成為全球最大晶圓代工廠。