工藝制程走入10nm以下后，臺積電的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點，臺積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢。

前不久，臺積電宣布，截止7月，臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了超10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。

據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，臺積電的7nm工藝愈發(fā)醇熟，已經(jīng)提前完成每月生產(chǎn)13萬片晶圓的目標，年底前將把產(chǎn)能拉至14萬片/月。

按照臺積電之前的說法，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。他們認為，當你做得足夠多，才能發(fā)現(xiàn)和解決更多的問題，從而對產(chǎn)能、良率形成正向引導(dǎo)，結(jié)果就是更加一往無前。

如今，臺積電安裝了全球超過一半的EUV光刻機，新的7nm工藝以及正在量產(chǎn)的5nm等，前途光明。