EDA就像Office辦公軟件，大公司為了避免工具太差引起市場(chǎng)失利，就會(huì)選擇購(gòu)買正版的專用軟件。當(dāng)大家都習(xí)慣了三巨頭的工具，所有的教科書、使用教程都會(huì)圍繞這三家的產(chǎn)品開始，用戶習(xí)慣就會(huì)很難被改變。

后發(fā)的國(guó)產(chǎn)EDA，使用的客戶自然不多，拿到的反饋數(shù)據(jù)自然就少，迭代更新及可靠性也就相對(duì)較差，性能差的工具，用戶自然會(huì)少，最終行成死循環(huán)。

1994年，因[巴統(tǒng)]禁令取消后，國(guó)內(nèi)流行了一波[造不如買]的觀念。

在被海外廠商不斷沖擊下，國(guó)產(chǎn)EDA停滯了15年，之后國(guó)內(nèi)EDA的發(fā)展曲折而緩慢。

2008年，國(guó)家重點(diǎn)專項(xiàng)[核高基]審議通過，EDA作為《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》十六個(gè)科技重大專項(xiàng)之一，重新獲得重視和政策激勵(lì)。

直到2018年海外EDA企業(yè)巨頭停止與華為合作，國(guó)內(nèi)EDA才算有了新的轉(zhuǎn)機(jī)。

而后，迅速涌現(xiàn)出華大九天、概倫電子、廣立微、國(guó)微思爾芯、芯合半導(dǎo)體、行芯科技、鴻芯微納、芯愿景、芯華章、速石科技、伴芯科技等一眾EDA工具或者服務(wù)廠商。

全球EDA公司與國(guó)內(nèi)公司的核心差距

EDA公司與芯片制造商具有很強(qiáng)的綁定關(guān)系。

類似于臺(tái)積電、三星、英特爾在新制程工藝的開發(fā)過程中，給頭部EDA公司提供了優(yōu)先訪問工藝IP的機(jī)會(huì)，從而限制了芯片設(shè)計(jì)人員可以使用的芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，進(jìn)而保證了頭部EDA公司的壟斷地位。目前，全球EDA軟件的供應(yīng)者主要是三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphic，三大EDA企業(yè)占全球市場(chǎng)的份額接近70%。

三巨頭均不同程度地采取收購(gòu)整合方式，實(shí)現(xiàn)全流程工具的覆蓋。國(guó)產(chǎn)EDA還有著大約40%的工藝環(huán)節(jié)空白，只覆蓋了一小部分，或幾個(gè)環(huán)節(jié)。但現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)EDA的局面已打開，朝著全流程進(jìn)發(fā)。國(guó)內(nèi)目前僅有華大九天一家公司實(shí)現(xiàn)部分設(shè)計(jì)全流程方案，整體市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)碎片化、地理化分散。因此，國(guó)內(nèi)可采取更為特色化的整合形式，通過行業(yè)龍頭牽動(dòng)行業(yè)合作，加之政府扶持，因勢(shì)利導(dǎo)，形成合理的互惠模式。

發(fā)揮中國(guó)特色發(fā)展方式

中國(guó)90%的IC設(shè)計(jì)公司都是小微企業(yè)，很難引起大型國(guó)外EDA公司的重視，也很難負(fù)擔(dān)高昂的費(fèi)用。于是，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為國(guó)產(chǎn)EDA公司應(yīng)該以這些小微企業(yè)為切入點(diǎn)，貼近中國(guó)特色來謀發(fā)展。

EDA公司針對(duì)這些客戶可以提供[服務(wù)+工具]的形式，不僅能幫助國(guó)產(chǎn)EDA公司不斷打磨自身的EDA工具，從細(xì)分市場(chǎng)殺出一條血路，還能夠時(shí)刻關(guān)注客戶需求并快速響應(yīng)，保證自身走在技術(shù)前沿。

另外，從設(shè)計(jì)公司的角度來分析，AI的大潮流將在未來主導(dǎo)EDA產(chǎn)業(yè)，而AI需要訓(xùn)練和數(shù)據(jù)。從而國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)發(fā)展出了自己所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域和發(fā)展路徑：

華大九天：擁有在模擬和平板顯示領(lǐng)域較全的工具鏈，在數(shù)字電路和制造領(lǐng)域，以點(diǎn)工具為主，如時(shí)序仿真工具Xtime、單元庫(kù)特征化提取工具Liberal等。

概倫電子：以核心點(diǎn)工具為突破，優(yōu)勢(shì)在于Foundry廠的先進(jìn)工藝平臺(tái)開發(fā)所需要的器件模型提取工具以及存儲(chǔ)器所用仿真器等，且市場(chǎng)化、國(guó)際化程度高，境外收入高于境內(nèi)收入。

廣立微：以良率測(cè)試儀器售賣為主，測(cè)試芯片設(shè)計(jì)的EDA工具為輔，特色在于高密度可尋址電路IP，軟硬結(jié)合為客戶服務(wù)是它的優(yōu)勢(shì)。和國(guó)際巨頭相比，我國(guó)EDA廠商的產(chǎn)品豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力處于第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)。

在技術(shù)上迂回并不現(xiàn)實(shí)

作為高精尖技術(shù)，頂尖EDA屬于[非賣品]、屬于壟斷技術(shù)，而且海外EDA軟件巨頭往往與芯片制造捆綁在一起，盡管芯片制造環(huán)節(jié)上，臺(tái)積電、韓國(guó)三星的能力非常突出。但具體到EDA軟件，70%的全球份額其實(shí)都掌握在楷登電子、新思科技、Mentor等三家美國(guó)本土巨頭企業(yè)的手里。

盡管在芯片原材料供應(yīng)和芯片制造環(huán)節(jié)上，中國(guó)臺(tái)灣、日韓和歐洲各有所長(zhǎng)，但具體到頂尖EDA，以上美國(guó)三家巨頭高度壟斷，幾乎不可能找到其他替代進(jìn)口廠商。而找不到替代進(jìn)口商，就意味著我們的芯片設(shè)計(jì)能力將大挫。

目前國(guó)內(nèi)的EDA企業(yè)主要以點(diǎn)工具為主，流程類的涉及較少，目前國(guó)內(nèi)只有華大九天一家在模擬電路擁有全流程覆蓋能力。在先進(jìn)制程中，不同的Fab廠由于設(shè)備有差異，所以工藝會(huì)有差別，導(dǎo)致對(duì)EDA的需求也不同，這對(duì)于國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)來說是一個(gè)機(jī)會(huì)。但危與機(jī)并存，EDA工具公司的另一大局限性在于，其工具要在流程內(nèi)運(yùn)行，因此會(huì)受制于流程類企業(yè)。

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與支持性政策密不可分

2021年工信部在《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，要重點(diǎn)突破工業(yè)軟件，補(bǔ)足關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件短板設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）。除了工信部發(fā)文之外，北京、上海等多地政府也發(fā)布相關(guān)鼓勵(lì)支持政策。在國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)潮下，近兩年EDA一級(jí)市場(chǎng)非?；钴S，融資金額一度達(dá)到11億元人民幣。

近兩年，所有半導(dǎo)體公司都開始建立一系列自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，希望與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手保持安全距離，國(guó)產(chǎn)也需要自己的專利。通過統(tǒng)計(jì)三巨頭在EDA關(guān)鍵技術(shù)專利數(shù)量和分布情況來看，發(fā)展程度、重點(diǎn)和專長(zhǎng)上沒有太大差異。但研究基本集中在驗(yàn)證、仿真、布線三個(gè)主題上，[時(shí)序分析]和[綜合]兩個(gè)部分研究還不多，這意味著[時(shí)序分析]、[綜合]是能拉開技術(shù)差距的部分。另外，[驗(yàn)證]占芯片設(shè)計(jì)總成本70%以上，是國(guó)產(chǎn)EDA正在突破的領(lǐng)域。

國(guó)產(chǎn)EDA從技術(shù)積累到格局重構(gòu)

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有能夠完美實(shí)現(xiàn)彎道超車的辦法，只能用勤奮加快速度換取發(fā)展時(shí)間。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 10458 億元，同比增長(zhǎng) 18.20%；2012-2021 年年均復(fù)合增速為 19.16%，明顯超過同期全球集成電路市場(chǎng)的 7.66%年均復(fù)合增速。EDA 作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的上游，與下游景氣度相關(guān)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到184.9億元，占全球EDA市場(chǎng)比例將達(dá)到18.1%；2021-2025年年均復(fù)合增速為15.64%。中國(guó)EDA起步較晚，大部分企業(yè)都處于發(fā)展初期，只有少數(shù)企業(yè)已經(jīng)完成IPO或者正在進(jìn)行IPO。

從EDA的研發(fā)和推廣來看，它既是科技也是商品。只有整個(gè)IC產(chǎn)鏈上下游緊密協(xié)作，相互給養(yǎng)，相互反饋，才有可能形成良性閉環(huán)。

如果只是各自為營(yíng)，那永遠(yuǎn)成不了氣候。這也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出路，中國(guó)芯的出路。總之，未來是光明的，道路是曲折的，上下求索是痛苦的。