鄧志偉還表示，盡管車用半導(dǎo)體市場(chǎng)目前小于手機(jī)市場(chǎng)，但未來市場(chǎng)將非?？捎^。

另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2021年到2025年，全球半導(dǎo)體制造商8寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加20%。SEMI表示，2021年至2025年，汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以58%的增長(zhǎng)速度居首。

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此外，SEMI預(yù)計(jì)從2022年至2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm Fab廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，達(dá)到每月920萬(wàn)片的歷史新高。對(duì)汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及多個(gè)地區(qū)新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃是主要增長(zhǎng)因素。

無獨(dú)有偶，今天，BusinessKorea最新消息也顯示，隨著全球?qū)﹄妱?dòng)汽車用高性能半導(dǎo)體的需求的迅速增加，三星電子和SK海力士已逐漸將目光投向了汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。

據(jù)悉，這兩家公司雖然在世界存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)上占據(jù)了第一和第二的位置，但在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)上并沒有太大的影響力。

Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，以2019年的銷售額為標(biāo)準(zhǔn)，韓國(guó)在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率僅為2.3%。

在油車領(lǐng)域，車用半導(dǎo)體價(jià)格普遍較低，因此收益性較低，而且油車更換周期也普遍更長(zhǎng)，可以持續(xù)10年以上。但隨著電動(dòng)汽車和智能駕駛汽車的快速增長(zhǎng)，對(duì)高附加值半導(dǎo)體的需求增加，韓國(guó)財(cái)團(tuán)正積極應(yīng)對(duì)這一發(fā)展趨勢(shì)，加大對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。

三星電子預(yù)測(cè)，到2030年，汽車半導(dǎo)體將與服務(wù)器、移動(dòng)通信用半導(dǎo)體一起成長(zhǎng)為三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

自2020年以來，電動(dòng)汽車市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，由于電子零部件技術(shù)的進(jìn)步，電動(dòng)汽車中安裝的半導(dǎo)體數(shù)量也在急劇增加。一輛油車中有100到200個(gè)部件，而支持自動(dòng)駕駛的智能汽車至少需要數(shù)千個(gè)部件。

目前三星電子正計(jì)劃通過LPDDR5X、GDDR7等下一代存儲(chǔ)解決方案，以應(yīng)對(duì)高性能汽車半導(dǎo)體的需求。其目標(biāo)是到2025年在汽車內(nèi)存市場(chǎng)占據(jù)第一的位置。

資料顯示，“電動(dòng)化”+“智能化”浪潮下，汽車半導(dǎo)體應(yīng)用邊界持續(xù)拓寬。汽車半導(dǎo)體按功能可分為功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、計(jì)算控制芯片（MCU、SoC等）、存儲(chǔ)芯片（DRAM、NAND、NOR等）、傳感器芯片（CMOS、雷達(dá)芯片、MEMS等）、通信芯片（總線控制、射頻芯片）等。

據(jù)悉，2020年汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中計(jì)算控制類芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分別為23%、22%、13%和9%。從應(yīng)用領(lǐng)域看，傳統(tǒng)燃油車的半導(dǎo)體主要集中在車身、底盤安全等傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域，隨著汽車電動(dòng)智能化不斷發(fā)展，動(dòng)力總成、輔助駕駛、信息娛樂等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求快速提升，2017-2022年輔助駕駛、電動(dòng)/混合動(dòng)力系統(tǒng)的半導(dǎo)體應(yīng)用規(guī)模CAGR分別高達(dá)23.6%和21%。

另外，電動(dòng)化、智能化將驅(qū)動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)容，目前海外半導(dǎo)體廠商占主導(dǎo)地位。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)467億美元，同比+33%。在電動(dòng)化智能化大趨勢(shì)下，汽車半導(dǎo)體應(yīng)用需求顯著上升，據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2025年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破800億美元，2021-25年CAGR達(dá)15%。

根據(jù)機(jī)構(gòu)對(duì)各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模的測(cè)算，電動(dòng)化將驅(qū)動(dòng)新能源車IGBT芯片和BMS模塊中AFE芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)，2021年全球規(guī)模分別為20和6億美元，2025年將達(dá)73和18億美元，CAGR分別為39%和34%；智能化則帶來車規(guī)CIS、智能座艙SoC、自動(dòng)駕駛SoC以及車規(guī)DRAM、NAND、NOR三類車規(guī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)顯著增量，2021年全球規(guī)模分別為39、25、15、12、10和5億美元，對(duì)應(yīng)2025年規(guī)模預(yù)計(jì)分別為76、42、67、22、28和9億美元，CAGR分別為18%、13%、45%、15%、28%和13%。

此外根據(jù)IC Insights，全球車規(guī)MCU將從2021年的76億美元增長(zhǎng)至2025年的120億美元，CAGR達(dá)12%。全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中，海外半導(dǎo)體龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，2021年英飛凌/恩智浦/瑞薩/德州儀器/意法半導(dǎo)體市占率分別為12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5接近50%，行業(yè)集中度高。