中商情報(bào)網(wǎng)訊：硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計(jì)算等需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

硅片占比最高

從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造材料主要包括硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑等，其中，硅片是占比最高的半導(dǎo)體材料，占比達(dá)35%。目前，硅片是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場(chǎng)規(guī)模分析

隨著全球晶圓出貨量的持續(xù)提升，硅片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模由2016年的72億美元增長(zhǎng)至2020年的112億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)11.7%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)141億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理