2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
2022-10-31
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體硅片
中商情報網(wǎng)訊：硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)增長。
硅片占比最高
從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造材料主要包括硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑等，其中，硅片是占比最高的半導(dǎo)體材料，占比達35%。目前，硅片是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
市場規(guī)模分析
隨著全球晶圓出貨量的持續(xù)提升，硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模由2016年的72億美元增長至2020年的112億美元，復(fù)合年均增長率達11.7%，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達141億美元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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