10月26日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》，近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，美國(guó)廠(chǎng)商微軟、戴爾率先要求供應(yīng)鏈整理清單，詳列列出使用中的半導(dǎo)體有哪些來(lái)自中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司、哪些芯片由中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)，并且要求供應(yīng)鏈評(píng)估組裝產(chǎn)能離開(kāi)中國(guó)大陸所需的時(shí)間。

雖然微軟、戴爾對(duì)供應(yīng)鏈強(qiáng)調(diào)，只是“先了解”而已，不等于后續(xù)會(huì)有進(jìn)一步動(dòng)。但業(yè)界認(rèn)為“無(wú)風(fēng)不起浪”，美國(guó)消費(fèi)類(lèi)電子大廠(chǎng)的大動(dòng)作調(diào)查，不能排除是已經(jīng)接收到來(lái)自大型美國(guó)客戶(hù)的問(wèn)詢(xún)，甚或可能是預(yù)期正在醞釀新一輪的針對(duì)大陸芯片產(chǎn)業(yè)的出口管制措施，要求美國(guó)品牌排除使用特定的中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)制程、或是中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品。此舉可能是相關(guān)美系廠(chǎng)商為了避免踩雷而先行預(yù)作準(zhǔn)備。

值得注意的是，在9月底，韓國(guó)媒體ETnews就曾報(bào)道稱(chēng)，近期，有美國(guó)半導(dǎo)體客戶(hù)開(kāi)始拒絕采購(gòu)由中國(guó)半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品，即便這些芯片是由韓國(guó)等其他國(guó)家芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商所設(shè)計(jì)的。

報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)一家功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)A公司此前收到了美國(guó)客戶(hù)（零部件制造商）的通知，要求其提供“原產(chǎn)地證明”，以證明其供應(yīng)的芯片不是由中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)制造的。這意味著客戶(hù)對(duì)于供應(yīng)要求變得更加嚴(yán)格，例如必須在合同中注明半導(dǎo)體產(chǎn)品的原產(chǎn)地?；诖?，向美國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)半導(dǎo)體的另一家無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)B公司，出于對(duì)于美國(guó)限制政策的擔(dān)憂(yōu)，撤回了將其芯片交由中芯國(guó)際代工的量產(chǎn)計(jì)劃。

一位半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人表示：“從7月到8月，排除中國(guó)制造產(chǎn)品的半導(dǎo)體原產(chǎn)地證明的需求在無(wú)晶圓廠(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)蔓延，并且似乎已經(jīng)完成了?！?/span>

此前報(bào)道可參看《美國(guó)再下狠手，欲停止采購(gòu)“中國(guó)制造”半導(dǎo)體？》

自美中貿(mào)易沖突加劇以來(lái)，為避免使用中國(guó)產(chǎn)品而提供“原產(chǎn)地證明”的需求一直存在。但是，之前只是應(yīng)用范圍受到了一些限制，比如衛(wèi)星通訊產(chǎn)業(yè)與美國(guó)政府標(biāo)案等產(chǎn)品。

例如，Space X旗下的低軌衛(wèi)星通訊Starlink，就要求供應(yīng)商不得在中國(guó)組裝，連家用收發(fā)站用電源供應(yīng)器這種對(duì)安全性影響程度不算高的零組件，也不能在中國(guó)生產(chǎn)。至于戴爾、惠普等承接美國(guó)政府標(biāo)案的美國(guó)品牌，長(zhǎng)期以來(lái)都要求代工廠(chǎng)必須讓美國(guó)政府標(biāo)案產(chǎn)品在中國(guó)大陸以外的地方生產(chǎn)，電動(dòng)車(chē)中也只有特斯拉對(duì)于部分關(guān)鍵零組件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，特別要求不得在中國(guó)大陸進(jìn)行。

雖然目前很多信息尚不明確，但是從近期美國(guó)相關(guān)廠(chǎng)商的一系列動(dòng)作來(lái)看，美國(guó)政府接下來(lái)確實(shí)有可能會(huì)出臺(tái)新的出口管制措施，限制美國(guó)廠(chǎng)商使用由中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的芯片以及由中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片。

因?yàn)?，?0月7月美國(guó)出臺(tái)的最新的對(duì)華出口管制措施來(lái)看，其限制措施已經(jīng)不僅僅是單純的限制中國(guó)廠(chǎng)商獲取美國(guó)技術(shù)的能力，同時(shí)也開(kāi)始限制美國(guó)人及實(shí)體對(duì)于中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。比如此前，美國(guó)已經(jīng)限制“美國(guó)人”在未取得許可的情況下，不得支持某些在中國(guó)境內(nèi)從事半導(dǎo)體制造“設(shè)施”開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)集成電路的實(shí)體。

那么，接下來(lái)，美國(guó)進(jìn)一步通過(guò)限制本國(guó)企業(yè)采用中國(guó)設(shè)計(jì)或制造的半導(dǎo)體芯片，也自然是極為可能的。

此舉無(wú)疑將對(duì)中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)及制造業(yè)帶來(lái)很大的負(fù)面影響，同時(shí)也將會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定造成嚴(yán)重影響。

另外，從全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)區(qū)域分布情況來(lái)看，2021年，中國(guó)市場(chǎng)份額占比最高，約為64%；其次是美國(guó)和新加坡分別占比約14.9%和3.2%，其他地區(qū)的市場(chǎng)比重約為17.9%。

（注意，以上數(shù)據(jù)均包括了在中國(guó)大陸的外資晶圓廠(chǎng)）

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前中國(guó)大陸整體的芯片設(shè)計(jì)業(yè)在全球當(dāng)中的份額相對(duì)較低，這其中一部分原因是由于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭華為海思被美國(guó)制裁所致。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，不管美國(guó)是否會(huì)繼續(xù)加碼，我們都需要未雨綢繆，及早做準(zhǔn)備。