三星的目標(biāo)是到2025年量產(chǎn)2nm芯片、到2027年量產(chǎn)1.4nm芯片。

三星電子的芯片代工業(yè)務(wù)表示，盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，但它計(jì)劃到 2027 年將其先進(jìn)芯片產(chǎn)能增加兩倍以上，以滿足強(qiáng)勁的需求。

這家僅次于臺(tái)積電的全球第二大代工廠的目標(biāo)是到 2025 年和 2027 年大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的 2 nm技術(shù)芯片和 1.4 nm芯片，用于高性能等應(yīng)用計(jì)算和人工智能。

三星高級(jí)副總裁 Moonsoo Kang 在加利福尼亞州圣何塞舉行的簡報(bào)會(huì)上表示，該公司的芯片合同制造部門（即代工廠）希望到那年將其收入比 2021 年的水平增加兩倍。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該業(yè)務(wù)將需要取得多項(xiàng)技術(shù)飛躍，并進(jìn)一步進(jìn)軍美國外包芯片市場。

“今年（提價(jià)）取得了一些進(jìn)展，成本也在體現(xiàn)……目前贏得的新訂單將在 2-3 年后完成。”三星電子代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Moonsoo Kang表示。

三星于 6 月開始批量生產(chǎn)采用 3 nm技術(shù)的芯片。三星表示，正在與潛在客戶進(jìn)行 3 nm合作談判，包括高通、特斯拉和AMD。

三星高管表示，該公司的產(chǎn)量即每次生產(chǎn)運(yùn)行的功能芯片的百分比，現(xiàn)在是業(yè)內(nèi)最好的。它正在競相保持技術(shù)的前沿。該公司的目標(biāo)是在 2024 年開始量產(chǎn)第二代 3nm 芯片，然后在 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 部件，從而在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。這將為兩年后的 1.4nm 產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。

三星聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 告訴記者，其代工業(yè)務(wù)在 5 nm和 4 nm芯片的開發(fā)進(jìn)度和性能方面落后于臺(tái)積電，但客戶對(duì)將于 2024 年開始制造的第二版 3 nm芯片感興趣。

三星近年來難以滿足客戶對(duì)代工良率的期望。分析師表示，三星是全球收入最大的芯片制造商，但其代工業(yè)務(wù)正在追趕臺(tái)積電，后者在市場上處于領(lǐng)先地位，生產(chǎn)能力一流。三星最近在Nvidia生產(chǎn) RTX 40 系列顯卡的訂單上輸給了臺(tái)積電，該訂單采用 4 nm工藝。

由于成本上升和內(nèi)存市場低迷，三星股價(jià)在今年下跌近三分之一后，周二在首爾上漲了 4.1%。

三星向美國客戶推銷的部分原因是其將在美國建立工廠。三星在德克薩斯州奧斯汀擁有一家現(xiàn)有工廠，并正在附近的泰勒市建造一家。該新工廠將于 2024 年開始運(yùn)營，可能會(huì)使用最新的生產(chǎn)方法，例如 3nm 技術(shù)。

彭博分析師表示：“我們相信，以臺(tái)積電和三星為首的全球代工廠的增長在未來十年可能超過半導(dǎo)體平均水平。除了利用無晶圓廠芯片制造商的崛起之外，代工廠還可以通過來自集成設(shè)備制造商的更多訂單來推動(dòng)增長。通過將工作外包給多家代工廠，與在內(nèi)部設(shè)施生產(chǎn)芯片相比，無晶圓廠芯片制造商可以享受到更高的供應(yīng)安全、更低的成本、更快的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換和更好的制造技術(shù)支持等好處?！?/span>

臺(tái)積電也在加強(qiáng)其在美國的業(yè)務(wù)。英特爾也正在增加美國和歐洲的產(chǎn)能——這是為了平衡該行業(yè)對(duì)亞洲制造業(yè)的嚴(yán)重依賴。

Moonsoo Kang 說，如果需要，三星可能會(huì)成為德克薩斯州更大的制造商。該公司已在該地區(qū)獲得足夠的場地，使其能夠滿足需求。

 三星CEO在中美芯片中尋求“共同點(diǎn)”

三星電子正在尋求“共同點(diǎn)”，因?yàn)樗趹?yīng)對(duì)美國對(duì)中國的技術(shù)出口限制，這家韓國公司在中國制造芯片，潛在挑戰(zhàn)包括帶來在新的芯片制造設(shè)備中。

美國正在考慮限制向中國存儲(chǔ)芯片制造商出口此類設(shè)備，以減緩競爭對(duì)手的技術(shù)進(jìn)步并保護(hù)美國公司。

“從長遠(yuǎn)來看，當(dāng)我們不得不將新設(shè)備放入我們在中國的工廠時(shí)，可能會(huì)遇到一些困難，”負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 在媒體參觀該公司的芯片制造設(shè)施時(shí)表示。

“我們不是坐視中美之間的沖突，而是試圖找到一個(gè)雙贏的解決方案，”他說，并補(bǔ)充說三星很難放棄中國市場，他估計(jì)中國市場供應(yīng)更多全球 IT 行業(yè)的 40% 以上。

他說，按收入計(jì)算三星正在尋求找到一個(gè)有利于包括全球供應(yīng)鏈在內(nèi)的所有相關(guān)方的“共同點(diǎn)”。Kyung 還表示，最近芯片需求的放緩可能會(huì)在明年繼續(xù)，但三星可以調(diào)整投資以提高利潤率。

三星已開始在其位于平澤的第三條芯片生產(chǎn)線生產(chǎn) NAND 閃存芯片，據(jù)稱這是世界上最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。它還計(jì)劃在第三條生產(chǎn)線上生產(chǎn) DRAM 芯片并提供合同制造，并已開始在平澤的第四條生產(chǎn)線的基礎(chǔ)工作。