9月30日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報道稱，近期，有美國半導體客戶開始拒絕采購由中國半導體制造商生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品，即便這些芯片是由韓國等其他國家芯片設計廠商所設計的。

如果這是美國政府正在推動的新限制措施的話，那么這無疑將對中國大陸乃至全球半導體供應鏈造成影響。

報道稱，韓國一家功率半導體設計企業(yè)A公司近日收到了美國客戶（零部件制造商）的通知，要求其提供“原產(chǎn)地證明”，以證明其供應的芯片不是由中國大陸晶圓代工廠制造的。

這意味著客戶對于供應要求變得更加嚴格，例如必須在合同中注明半導體產(chǎn)品的原產(chǎn)地。基于此，向美國市場供應半導體的另一家無晶圓廠芯片設計企業(yè)B公司，出于對于美國限制政策的擔憂，撤回了將其芯片交由中芯國際代工的量產(chǎn)計劃。

一位半導體企業(yè)負責人表示：“從7月到8月，排除中國制造產(chǎn)品的半導體原產(chǎn)地證明的需求在無晶圓廠的芯片設計行業(yè)蔓延，并且似乎已經(jīng)完成了。”他說。

據(jù)其透露，一些半導體廠商已經(jīng)開始通過將中國臺灣代工生產(chǎn)地點更改為“臺灣”，因為如果標明“中國”，則可能會被阻止對美國客戶的供應，并被解釋為反映了實際美國客戶的要求。

報道稱，自美中貿(mào)易沖突加劇以來，為避免使用中國產(chǎn)品而提供“原產(chǎn)地證明”的需求一直存在。但是，之前只是應用范圍受到了一些限制。最近，連成品內(nèi)部的半導體都需要原產(chǎn)地證明是罕見的。

美國拒絕“中國制造”半導體的舉動，預計將對全球無晶圓廠的芯片設計行業(yè)和晶圓代工行業(yè)帶來連鎖反應。不過，對于美國來說，此舉結合其之前推出的“芯片法案”，無疑將有助于推動美國本體的半導體制造業(yè)發(fā)展。

韓國無晶圓廠工業(yè)協(xié)會會長 Seogyu Lee 表示，雖然很多韓國無晶圓廠的芯片設計公司都有在三星電子、DB Hitech、Key Foundry等晶圓代工廠生產(chǎn)，但他們很多同時也有在臺積電、聯(lián)電等中國臺灣晶圓代工廠生產(chǎn)（部分也有通過中國大陸晶圓代工廠生產(chǎn)）。如果要“響應美國客戶排除中國制造的要求”，那么全球代工供應鏈極有可能重組。

報道稱，由于韓國代工產(chǎn)能瓶頸和代工價格的上漲，那些將目光投向中國大陸的芯片設計公司極有可能返回韓國和中國臺灣。事實上，從中芯國際第二季度中國地區(qū)的銷售額來看，包括韓國在內(nèi)的亞洲、歐洲和北美的比例持續(xù)下降。

△2022年二季度，中芯國際來自中國內(nèi)地及中國香港的營收占比達到了69.4%的新高，北美洲的占比持續(xù)降低到了18.9%，歐亞地區(qū)占比也降至了11.7%。

分析認為，這可能正是由于美國對中國制造半導體產(chǎn)品的排斥，以及對材料、零部件、設備出口的限制產(chǎn)生了影響。另一方面，中芯國際在中國大陸和香港的份額繼續(xù)增加。

值得一提的是，自今年3月以來，美國政府就積極推動與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）。外界認為，其背后的意圖是利用這一組織，將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外。此舉也將有助于美國進一步推動其本體半導體制造業(yè)的發(fā)展。