據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內人士透露，臺積電已參與一個由英偉達領導的研發(fā)項目。臺積電將在圖形硬件上使用其新型先進封裝技術——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）硅光子芯片異構集成技術，以組合多個AI GPU。

去年，臺積電針對數(shù)據(jù)中心市場推出了COUPE異構集成技術。COUPE技術是一種光電共封裝技術（CPO），將光學引擎和多種計算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。