據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工大廠聯(lián)電在車用領(lǐng)域布局獲得重大成果，近期再拿下德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認(rèn)證，八大關(guān)鍵領(lǐng)域車用認(rèn)證都已到手，可通吃全球一線車廠芯片大單。

 

聯(lián)電7月營收新臺幣248.27億元，連續(xù)十個月創(chuàng)新高；前七月營收新臺幣1,603.04億元，年成長37.75%。由于車用芯片毛利率高，雖然消費類電子需求降溫，但車用芯片供應(yīng)仍吃緊，聯(lián)電車用認(rèn)證增加，有助抵抗半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度波動。

對于車用布局報捷，聯(lián)電強調(diào)，該公司營運規(guī)劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領(lǐng)域和主軸之一。以旗下28nm制程為例，除了原有的多晶硅氮氧化硅（Poly-SiON）制程外，高介電常數(shù)絕緣膜／金屬閘極（High-k／Metal gate）技術(shù)也已大量生產(chǎn)，車用規(guī)格亦已完成品質(zhì)驗證并提供相應(yīng)所需IP于平臺上。

據(jù)了解，聯(lián)電已拿下八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證，涵蓋功率半導(dǎo)體、WiFi／藍牙等無線通訊應(yīng)用、毫米波雷達感測器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感測器、OLED／LCD驅(qū)動IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認(rèn)證都已到手。

其中，功率半導(dǎo)體方面包括350／180／110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350／180nm制程、RFCMOS（射頻互補金屬氧化半導(dǎo)體）的65／40／28nm制程。毫米波雷達傳感器則有40／28nm制程以及Logic /MS等，另外還有Auto AP的40／28nm制程。

微控制器應(yīng)用則有eNVM 110／55／40／28nm制程，CIS／ISP則90／65／40／55／40／28nm制程。顯示芯片則囊括180／80／55／40／28nm制程；微機電感測器則有350／180nm制程。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期聯(lián)電也在爭取22nm相關(guān)車用認(rèn)證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認(rèn)證，凸顯技術(shù)競爭優(yōu)勢。

外資大力推崇車電市場后市，預(yù)期車用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新報告，以“車用電子全速前進”為題，看好車用電子市場至2025年年均復(fù)合成長率達12%，遠高于智能手機和PC／筆電僅3%的水準(zhǔn)。

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1,500億美元，預(yù)估2025年爆發(fā)成長至2,870億美元，主因電動車滲透率持續(xù)提升，加上先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）使用率增加，預(yù)期2025年電動車材料成本當(dāng)中，高達35%至45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，整體車電需求成長可期。