目前采用GAA（Gate-All-Around）架構(gòu)晶體管技術(shù)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨了，對(duì)過去兩三年晶圓代工陷入困局的三星來說，多少可以恢復(fù)一些信心。據(jù)報(bào)道，競爭對(duì)手臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝會(huì)在9月份正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，傳聞初期良品率比當(dāng)時(shí)5nm工藝還要好，繼續(xù)對(duì)三星形成壓力。

據(jù)UDN報(bào)道，三星希望借助3nm GAA芯片出貨的機(jī)會(huì)，增加4nm產(chǎn)能并挽回失去的客戶。此次投資的金額為5萬億韓元（約合37.66億美元/人民幣258.58億元），嘗試從臺(tái)積電手上搶奪高通等廠商的訂單。

三星的目標(biāo)是到今年第四季度，將晶圓產(chǎn)量提高到每月2萬片，此前由于良品率問題，已造成不小的損失，比如高通在Snapdragon 8 Plus Gen1和即將推出的Snapdragon 8 Gen2上都堅(jiān)持使用臺(tái)積電的工藝。傳聞三星打算提供更優(yōu)惠的價(jià)格搶奪未來的訂單，提高市場份額，但鑒于高通過往的遭遇，以及改用臺(tái)積電以后顯示出積極的結(jié)果，這樣的做法不一定能湊效。

谷歌似乎仍然堅(jiān)持站在三星這邊，下一代Tensor SoC將采用三星的4nm工藝。不過谷歌的訂單規(guī)模明顯少于高通，因此不能給三星帶來多少優(yōu)勢。有研究機(jī)構(gòu)表示，三星的先進(jìn)工藝產(chǎn)能嚴(yán)重落后于臺(tái)積電，僅為對(duì)方的五分之一。雖然三星已宣布大規(guī)模投資計(jì)劃，從技術(shù)和產(chǎn)能上追趕臺(tái)積電，但至少未來幾年內(nèi)仍然難以企及。