從此前的消息來(lái)看，AMD很大概率會(huì)在8月29日左右與Gamescom 2022上發(fā)布Zen 4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，而開賣時(shí)間大概在9月15日，但從最新的消息來(lái)看，AMD打算把處理器的開賣時(shí)間推遲到9月底。

在月底的發(fā)布會(huì)上，AMD很可能會(huì)公布銳龍7000處理器和AM5平臺(tái)的所有細(xì)節(jié)和銷售價(jià)格，但wccftech說(shuō)AMD會(huì)把處理器的發(fā)售時(shí)間從9月15日推遲到9月27日，而那天正好是Intel召開Innovation活動(dòng)的日子，他們會(huì)在那天發(fā)布發(fā)布13代酷睿處理器，那么AMD推遲銳龍7000處理器的開賣日期的意圖就很明顯了，表明他們對(duì)自家的新一代處理器非常有信心，敢在對(duì)手發(fā)布新品時(shí)開賣。

AMD首發(fā)的四款銳龍7000系處理器包括16核32線程的Ryzen 9 7950X，12核24線程的Ryzen 9 7900X，8核16線程的Ryzen 7 7700X，6核12線程的Ryzen 5 7600X，根據(jù)此前的消息,Ryzen 9處理器的TDP應(yīng)該是170W，至少頂級(jí)的Ryzen 9 7950X是這個(gè)數(shù)值，而Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X則應(yīng)該不會(huì)這么瘋狂，可能和現(xiàn)在一樣是65W，也有可能會(huì)高些。

而對(duì)應(yīng)的AM5平臺(tái)首發(fā)陣容包括X670E和X670，至于B650主板可能會(huì)在10月或11月推出，新的AM5平臺(tái)將支持PCI-E 5.0與DDR5內(nèi)存，而且新一代處理器會(huì)帶個(gè)核顯，畢竟不是所有人都要用獨(dú)顯的。