中商情報網訊：晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。

全球晶圓制造材料市場規(guī)模

半導體材料位于半導體產業(yè)的上游，主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據SEMI數據，2021年，受到全球半導體產品需求回升的影響，全球半導體材料市場的規(guī)模達到643億美元。其中，晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，同比增長15.76%，2016-2021年年均復合增長率為10.25%。中商產業(yè)研究院預測，2022年全球晶圓制造材料將在半導體行業(yè)的驅動下進一步增大市場規(guī)模，達到450億美元。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

晶圓制造材料細分占比

晶圓制造材料，主要包括硅材料、工藝化學品、光掩膜、光刻膠配套試劑、CMP拋光材料、光刻膠、電子氣體、濺射靶材等。其中以硅材料市場占比最大，占比33%，其次是工藝化學品占比14%，第三是光掩膜占比12.9%。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理