中商情報(bào)網(wǎng)訊：5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展，云計(jì)算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進(jìn)了消費(fèi)電子需求回升，各類半導(dǎo)體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領(lǐng)域傳導(dǎo)至上游硅片環(huán)節(jié)。

全球硅片市場規(guī)模

全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模和出貨量受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響較大。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為126億美元，同比增長12.5%。市場規(guī)模在2019年出現(xiàn)短暫回落，2016年至2021年中市場整體處于增長的狀態(tài)，年均復(fù)合增長率為11.86%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，由于半導(dǎo)體未來需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，上游硅片將增大市場規(guī)模，2022年全球硅片市場規(guī)模將達(dá)138億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達(dá)到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2022年攀升至更高水平，將達(dá)152.8億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理